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BDI不墜! 慧洋-KY上半年獲利倍增EPS4.31元
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受惠第二季傳統旺季BDI指數表現穩健下,散裝航商慧洋-KY上半年獲利倍增,累計稅前每股盈餘EPS為4.31元,展望下半年,慧洋維持審慎樂觀態度,因為接下來即將邁入歐美市場旺季,不只是散裝族群,在紅海危機無解下,貨櫃輪運價還是漲不停,陽明已經向客戶宣布,8月起要加收附加費,每40呎櫃多2,000美元,業界預期長榮、萬海也會跟進。


散裝船舶行駛在大海上,受惠第二季傳統旺季,BDI指數表現穩健下,讓散裝族群慧洋-KY,繳出漂亮成績單,自結6月營收,達到18.34億元,累計上半年獲利年增127%,每股稅前盈餘4.31元。

資深分析師許博傑:「所以我想就整個短線,這個趨勢來看的話,當然BDI、BCI指數還是有機會持續往上漲,那唯一的變數就是在於說,整個中國景氣復甦速度的快慢,尤其是對鐵礦砂的需求,如果中國整個內需能夠上來,比較快一點的話,我想BDI、BCI指數在整個旺季,它就有機會更旺。」

尤其現在正值鐵礦砂、南美穀物運輸旺季,不少散裝航運業者就表示,海岬型船運價目前水準已經是,去年7月平均運價的二倍以上,船舶需求量大大增加,展望下半年是審慎樂觀,因為在貨櫃海運需求強勁下,就連陽明也已經向客戶宣布,8月起將加收綜合費率附加費,每40呎櫃加收2000美元,如果以現在的遠東到北美線運價計算,漲幅超過兩成,甚至不排除長榮、萬海將會更進。

中華國際物流與運輸經營協會李彌:「現在全世界大的貨櫃場,放的滿滿的,空櫃找不到,所以貨櫃的運價3~4倍上的往上漲,有點像疫情發生的那個時候。」

最大因素就是紅海地緣危機,還是沒看到好轉跡象,讓各家船舶調度越來越困難,甚至搶不到艙位,也因此市場運價透明度,已經延續到第四季,出現季季高的走勢,顯示貨櫃輪市場需求真的強勁。

資深分析師許博傑:「第三季才是整個貨櫃運輸的旺季,另外一個要觀察,在整個美國總統選舉的部分,如果川普確定可以當選的話,當然很有可能對中國,很多貨品提高的大幅度關稅,對於相對美國進口商來講,它就有可能在整個川普當選之前,來做搶運的動作。」

雖然運價有機會,挑戰歷史高點,但分析師也建議,散裝貨櫃族群操作下,以不追高為原則,短期可以觀察外資投信買賣籌碼,如果出現大幅度買超,股價才有機會震盪整理。(記者 傅儀文、尤彩礽/台北報導)

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聯電6月營收創4個月新低 Q2、H1改寫同期次高
聯電6月營收創4個月新低 Q2、H1改寫同期次高/非凡新聞資料照
▲聯電6月營收創4個月新低 Q2、H1改寫同期次高/非凡新聞資料照
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晶圓代工廠聯電今日(4)公布6月營收為175.48億元,月減10%、年減7.9%,下滑至四個月以來低點;第2季營收567.9億元,季增3.9%、年增0.8%,則寫下同期次高;累計上半年合併營收1114.3億元,年增0.8%,也改寫同期次高表現。

聯電先前預期,隨著消費性電子庫存狀況逐漸回歸健康水位,預估第2季晶圓出貨將季增低個位數百分比(1~3%),美元平均銷售價格維持穩定,毛利率約30%,產能利用率為64~66%,並維持景氣於上半年落底,下半年需求優於上半年的基調不變。



聯電本周二(2)除息3元,除息參考價53.9元,但除息行情失靈,連續2天陷入貼息窘境,今日(4)終於在台積電高漲的激勵下,聯電終場上漲2.4%,收在54元,盤中高點一度來到54.4元,重返填息之路,填息率約16%。

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HBM送樣輝達過關了?三星盤中衝近3個月高
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三星電子4日股價一度飆漲超過3.6%,韓媒點出,原因是HBM3E晶片已通過輝達認證,未料三星否認,股價也隨後收斂。對此專家認為,三星3E通過認證是遲早的事。基於分散供應鏈風險,輝達必定積極增加更多供應商,因此三星功耗太高的問題很快就會解決。至於最早通過認證的SK海力士,早盤則一度大跌逾4%,隨後跌幅收斂。專家看好在AI熱潮下,隨著DRAM需求提升,有望帶動相關原廠業績。


三星電子官方影片:「高頻寬記憶體可能是目前最受歡迎的AI記憶體。」

在AI熱潮的帶動下,一度乏人問津的高頻寬記憶體成了當紅炸子雞。南韓媒體點出,正是因為三星電子的HBM3E晶片通過輝達認證,才帶動三星電子股價4日一早大漲超過3%,只不過消息一出,三星隨後否認,股價漲幅也跟著收斂,但看在分析師眼裡,三星要通過認證是遲早的事。

半導體投資分析師林旻毅:「因為現在HBM的市場,就是由三家公司三星、海力士跟美光去把持,那所以以輝達的角度來說,他一定會想要基於分散供應鏈的風險,去增加更多的供應商,三星現在的問題是功耗太高就可能會發燙,可是我覺得這個問題,過不久之後就會被解決掉。最快可能今年底,最慢可能明年應該就會通過。」

三星在這次的HBM3E摔了一跤,而作為全球第一家3E供應商,SK海力士4日早盤一度大跌超過 4%,雖然三星澄清後,股價回到平盤附近,但之後仍不敵賣壓下挫。

半導體投資分析師林旻毅:「海力士入局最早,所以在過去一、二年,它的市占率大概有九成左右。以3E來說的話,它就是在這個整個效能上面,比HBM3大概提升了50%左右。這個AI晶片,尤其是GPU就必須要有非常大的計算,而且重複,那它就很適合用這種疊在一起的DRAM,性能比較強的(去做運算)。」

透過一片片DRAM堆疊技術,HBM3E能以最低功耗提供最大的傳輸量,在AI熱潮持續發酵之下,分析師林旻毅認為,過去被當作景氣循環的DRAM產業,隨著DRAM需求量增加,相關原廠的業績也有望跟著帶動。(記者李令涵、林家弘/臺北採訪報導)

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