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正午最前線
匯率衝擊第2季營收 華新科今年營運仍樂觀
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受惠於AI需求強勁,有望帶動相關供應鏈表現,被動元件大廠華新科董座焦佑衡最新表示,匯率確實會讓第二季營收承壓,關稅的部分,帶來的提前拉貨潮,對下半年會造成什麼影響還需要再做觀察,而不論是擴大原有廠房或者進軍美國,也都要等關稅談判有明確的政策方針後,再做決定,但對接下來的整體的景氣還算樂觀看待。


華新科董事長 焦佑衡:「不確定因素,例如關稅問題 中東衝突,會造成消費者信心,稍微弱一點,但整體的應用方面複雜,整個使用量沒有減少,看起來我們是算,還算樂觀。」

今年上半年,關稅匯率雙重因素夾雜,動盪實在不小,被動元件大廠華新科董座焦佑衡最新也坦言,匯損確實會衝擊第二季營收表現,不過展望接下來,仍是看好AI需求。

華新科董事長 焦佑衡:「我們覺得,AI還是很強,AI看起來還是很強,現在東西是,越做速度越快,那你的溫度也比較高,你需要的,各類各式的保護元件,就越來越多。」

華新科搶AI商機,主要著重在伺服器、AIPC等的產品,隨著川普政府,關稅談判期快要結束,外界也關注華新科在分散風險上的布局,焦佑衡指出,中國廠會漸轉成供應當地客戶,日本、馬來西亞,則設有物流中心,至於前進美國的部分,集團主要還是在做零組件,相關的規劃,都還要等關稅政策塵埃落地後才決定。

不過對於下半年,會不會透過併購來分散風險,焦佑衡則明白指出 沒有。

華新科董事長 焦佑衡:「目前沒有甚麼(併購)計畫,沒有什麼計畫,經濟環境的變化,政府策略的變化,我個人是覺得說,除非再有好的機會,不然我們應該 花點時間,來把我們整體這麼多的公司,來做Consolidation(整合),我認為整個布局,已經差不多完整,對整個華科事業群。」

另外一間被動元件大廠國巨,則對併購非常堅持,長達快半年的併購日本感測器大廠芝浦電子一事,最新根據日媒報導,國巨對手美蓓亞三美,已經明講會延長TOB(股票公開收購)的時間至7月10日,並對國巨尚未獲得外匯法審查批准,能否真的收購表示質疑。(記者莊欣璉、林秋強/桃園採訪報導)

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焦點股/外資連28天狂倒貨!和碩除息首日失利 上回也沒填息
今(17)日和碩展開除息,但盤中股價不幸翻黑,窘陷貼息。(圖/非凡新聞資料照)
▲今(17)日和碩展開除息,但盤中股價不幸翻黑,窘陷貼息。(圖/非凡新聞資料照)
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今(17)日台股加權指數強漲,但電子代工大廠和碩卻未受帶動,除息首日就破功,股價小幅開高後就翻黑急墜,盤中一度下跌近2%,觸及77元,陷入貼息;自5月初以來,和碩便連續多日遭外資狠砍,累計已狂賣28天,令股價欲振乏力。

觀察和碩歷次除息表現,自2010年6月掛牌上市以來,若不加計此次,共歷經13次配息,僅去年未能順利填息,其餘12次皆成功達陣,其中最快只用了5天便填息,最久則花費長達1618天才完成。而和碩今日除息4.5028元,參考價78.5元,殖利率約5.4%,股價一度上漲0.3元,來到78.8元,但填息不到10%就翻黑,陷入貼息,本次股息預計7月9日發放。



和碩近期籌碼面來看,三大法人已長達30日連續賣超,累計脫手5萬6683張;尤其外資賣超最多,自5月7日以來便一路天天賣超,連賣28日,共大舉倒貨6萬8165張;投信也由連3買轉為賣,昨日賣超617張;相比之下,自營商則趁勢承接,已連續14日買超,合計敲進4982張。

值得注意的是,今日除息的不僅和碩,還包括IC設計廠智原與電源管理大廠台達電,此次智原配發現金股利3元,殖利率1.7%,除息參考價為176.5元,今日盤中股價勁揚逾2%,最高來到180.5元,首日就成功達陣,已是連續6度第一天便完成填息。至於台達電則除息7元,現金殖利率約1.7%,除息參考價393.5元,盤中一度漲至398.5元,填息幅度已達71.4%,距離填息僅剩一小段路。

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高階ABF供不應求!欣興擴產備戰 估H2營收年增8~10%
欣興今(17)日召開股東會表示,隨著高階ABF需求火熱,後市營運看俏。(圖/翻攝自欣興電子官網)
▲欣興今(17)日召開股東會表示,隨著高階ABF需求火熱,後市營運看俏。(圖/翻攝自欣興電子官網)
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IC載板大廠欣興今(17)日召開股東會,通過配發每股1.5元現金股利,雖較前一年度減少,但盈餘配發率提升至44.9%,反映仍處於高資本支出階段。為配合AI載板與系統板高速成長,欣興計畫未來二兩至三年間,每年將持續投入150~200億元資本支出,預期今年AI產品營收比重可達25%,明年可升至35%,2028年更上看50%。



面對AI應用推升市場需求,欣興董事長曾子章看好高階ABF載板需求明顯復甦,第四季可望出現強勁成長動能。曾子章表示,隨著低介電常數(Low DK)玻纖布短缺問題浮現,供給吃緊情況可能延續至明年,目前已有客戶憂心明年起恐面臨缺貨,並與欣興洽談合作擴產,目前正在談中期計畫,未來設廠地點還要再討論,最快今年底將出現具體方向。

展望今年下半年,欣興坦言,若新台幣升值1%,預估將對毛利率造成約6個百分點的影響,儘管匯率與關稅變數仍具不確定性,欣興仍看好下半年營運動能將優於上半年,預期營收將年增8~10%,主力成長動能來自高階ABF載板與AI應用相關系統板,其中AI伺服器、筆電及邊緣運算等應用將支撐營運基本盤;從產品結構來看,下半年營收成長約一半來自PCB系統板,另一半來自高階載板,應用涵蓋手機與AI伺服器,且消費性電子也將進入傳統旺季,整體需求動能穩健。

欣興積極升級製程與新廠建置,光復廠已於去年底試產,今年底前可望轉盈,專攻高階ABF載板,設計良率門檻達80%以上。此外,為分散風險與強化全球供應鏈,欣興也推動海外布局,泰國廠剛於5月啟用,主力產品聚焦記憶卡、遊戲機及高階工業應用,目前已完成試產,預計8~9月正式量產,未來其中兩座廠房將導入載板產線,作為AI產品海外產能後盾。

欣興指出,AI技術快速演進,對載板與PCB的設計提出更高要求,原先以4顆GPU為基礎的架構,現已提升至6~8顆,對尺寸、散熱與訊號設計要求更高,因此公司必須持續強化製程研發與智慧工廠建設。欣興計畫於今年8月董事會通過明年資本支出計畫,預估投資金額將高於今年,未來二至三年每年資本支出將維持150~200億元水準,為掌握AI時代轉型契機做好萬全準備。

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