近日國際半導體產業協會（SEMI）發布報告，今年第一季全球半導體設備出貨金額達320.5億美元，較去年同期大增21％；展望後市，動能仍持續強勁，加上台積電加速擴廠，皆帶旺半導體設備廠營運。今（20）日多檔半導體設備股在萬綠叢中一點紅，亞翔下午法說會將登場，股價率先爆量漲停，漢唐更力創歷史新高621元。

亞翔手握逾千億元訂單，對營運前景審慎樂觀，今挾法說會題材，開盤10分鐘直攻漲停，跳空躍上294元，寫下去年4月底以來新高，迄今股價已連5漲，成交量爆出2.8萬張；漢唐帶量強漲近5%，盤中衝破600元大關，一度飆上歷史天價621元；均華大漲逾8%，寫近半年來新高；均豪也漲逾5%，收復5日線；帆宣則勁揚逾3%，登上自2022年1月底、約3年半以來新高。

漢唐昨（19）日召開法說會，總經理賴志明表示，截至5月底為止，累計接單金額已達836.76億元，且尚未認列為營收的在手訂單高達1322.66億元，其中台灣訂單占比超過三分之一；此外，隨著客戶在北美執行重要廠務二期專案，該專案將於下半年貢獻營收，看好二期工程的毛利率將優於一期工程，將有助提升公司整體獲利能力，對後市營運持續正向看待。

本月稍早SEMI發布《全球半導體設備市場統計報告》（WWSEMS）指出，今年第一季全球半導體設備出貨金額達320.5億美元，較去年同期大增21％，然而較上一季仍略跌5％。以各國表現來看，其中台灣市場受惠於台積電等大廠擴產、先進封裝爆發等多重因素，第一季營收達70.9億美元，季增26%，較去年同期暴增203%，增速領先全球。

展望全年，先前台積電宣布將加速建廠，預計新建8座晶圓廠及1座先進封裝廠，根據台灣半導體協會（TSIA）預估，受惠全球AI需求長期趨勢明確，帶動先進製程、先進封裝投資力道，因此首度上修今年台灣半導體產值將突破6.3兆元，年增19.1%，其中晶圓代工產值年增23.8%居冠，半導體設備廠業績也將雨露均霑。