為了因應美國商務部工業安全局要求，台積電規定16奈米以下晶片，要送到BIS白名單中的封裝廠，進行封裝，讓日月光投控、矽格等大廠因此迎來轉單潮，甚至相關零組件廠也有望受惠，業界預期，整體後段封測的轉單效應，最快有機會在第二季顯現。

AI伺服器大量出貨，需求持續暢旺，隨AI及高速運算發展，進入到大量採用先進封裝階段，由於台積電規定16奈米以下製程晶片，必須送到美國商務部工業安全局BIS白名單中的封裝廠，進行封裝，市場傳出中國IC設計業者，在年後已經陸續把後段訂單，轉給台灣封測廠生產，像是日月光投控、矽格、欣銓、力成，就接獲不少新客戶。

《雲報》政經產業研究院副社長 柴煥欣：「以大陸的封測廠目前的技術水準，尤其是在手機晶片的部份，非常吃InFO後段封裝技術，一線廠商也都不見得會做。」

儘管目前規範只有在晶圓製造和封裝段，但中國客戶擔憂管制還會再擴大，已經把測試訂單轉交給台封測廠，包括中國手機晶片廠、網通晶片廠，都確定來台下單，車用晶片廠也在工程驗證階段，相關的零組件台廠也有望受惠。

資深分析師 顏至恆：「相對已經有得到訂單的這些大廠受惠的程度比較少，像一些比較小的像探針卡或是測試板卡，相關零組件像是雍智科、精測、旺矽，這些比較小家的廠商，有機會在這個時間點，佈局到一些訂單，那我覺得對於之後的營收有一定的貢獻。」

分析師表示，有不少新客戶過去大多依賴中國供應鏈，如今相關台廠供應鏈獲得訂單挹注，業界預期，整體後段封測轉單效應，有機會在第二季或第三季顯現。（記者 黃靖棻、陳昱志／台北採訪報導）