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美"白名單"管制效應! 台封測廠喜迎轉單潮
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為了因應美國商務部工業安全局要求,台積電規定16奈米以下晶片,要送到BIS白名單中的封裝廠,進行封裝,讓日月光投控、矽格等大廠因此迎來轉單潮,甚至相關零組件廠也有望受惠,業界預期,整體後段封測的轉單效應,最快有機會在第二季顯現。

AI伺服器大量出貨,需求持續暢旺,隨AI及高速運算發展,進入到大量採用先進封裝階段,由於台積電規定16奈米以下製程晶片,必須送到美國商務部工業安全局BIS白名單中的封裝廠,進行封裝,市場傳出中國IC設計業者,在年後已經陸續把後段訂單,轉給台灣封測廠生產,像是日月光投控、矽格、欣銓、力成,就接獲不少新客戶。

《雲報》政經產業研究院副社長 柴煥欣:「以大陸的封測廠目前的技術水準,尤其是在手機晶片的部份,非常吃InFO後段封裝技術,一線廠商也都不見得會做。」

儘管目前規範只有在晶圓製造和封裝段,但中國客戶擔憂管制還會再擴大,已經把測試訂單轉交給台封測廠,包括中國手機晶片廠、網通晶片廠,都確定來台下單,車用晶片廠也在工程驗證階段,相關的零組件台廠也有望受惠。

資深分析師 顏至恆:「相對已經有得到訂單的這些大廠受惠的程度比較少,像一些比較小的像探針卡或是測試板卡,相關零組件像是雍智科、精測、旺矽,這些比較小家的廠商,有機會在這個時間點,佈局到一些訂單,那我覺得對於之後的營收有一定的貢獻。」

分析師表示,有不少新客戶過去大多依賴中國供應鏈,如今相關台廠供應鏈獲得訂單挹注,業界預期,整體後段封測轉單效應,有機會在第二季或第三季顯現。(記者 黃靖棻、陳昱志/台北採訪報導)

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