隨著AI伺服器市場高速發展，成為帶動半導體產業升級的重要推手，高頻寬記憶體（HBM）技術也迎來一波革新潮。根據研調機構集邦科技（TrendForce）最新研究，三大記憶體原廠已加快腳步推進新一代HBM4產品，期望搶占AI運算浪潮下的新商機。然而，技術提升雖令人振奮，背後的成本壓力也不容小覷。集邦預估，受成本升高衝擊，HBM4溢價幅度恐將突破30%。
目前市場主流的HBM3e才剛剛量產不久，便已面臨HBM4的強勢挑戰。集邦發布報告指出，三星、SK海力士與美光（
首先，HBM4的I/O腳位數量大幅增加，使得晶片設計更加複雜，也連帶導致晶圓面積變大。這代表每片晶圓可切割出的晶片數量減少，自然推升了單顆產品的生產成本。此外，部分供應商為追求高性能與穩定性，將HBM4產品改採邏輯晶片（logic die）架構，雖然有助於加速資料處理與降低功耗，但製造難度與良率挑戰也同步上升，無形中進一步墊高成本。
回顧HBM3e剛推出時，因其效能大幅優於前代，產品溢價一度達到20%；而如今HBM4製造成本更高，集邦預估，其溢價幅度可能突破30%，成為歷來最昂貴的一代HBM產品。此外，在強勁需求驅動下，HBM市場規模也將快速放大，預計2026年HBM總出貨量將突破300億Gb，而HBM4的市占率將隨著供應商陸續放量而逐季攀升，將有望在2026年下半年正式超越HBM3e，晉升為市場主流產品。
至於供應商競爭方面，SK海力士可望延續在HBM領域的領先地位，預估在HBM4市場仍能穩居過半市占；相較之下，三星與美光則須克服良率與產能爬坡的挑戰，才有機會在這波市場升級中迎頭趕上。
儘管成本壓力不小，但具備高頻寬與低功耗優勢的HBM4，仍是AI伺服器、超級電腦乃至資料中心不可或缺的升級關鍵，HBM4的每一次技術突破與報價調整，都將牽動整體半導體產業；隨著大型語言模型、生成式AI等應用對HBM的需求日益強烈，記憶體大廠也勢必得在技術與成本之間找到平衡。
