晶圓代工大廠聯電營運報告書出爐，內容指出，與英特爾合作開發12奈米FinFET製程合作進展順利，並積極佈局先進封裝技術。專家表示，聯電持續優化製程，正是希望與中國業者形成市場區隔，同時也看好英特爾與台廠的合作關係，認為對台廠來說都是偏向利多。

《CNA》記者（2025.04.01）：「這座設施的規模約為16個足球場大，是對聯電現有工廠的擴建。」
  
提供22奈米和28奈米製程技術，月產能規劃為3萬片。聯電本月於新加坡舉行擴廠開幕典禮，新出爐的營運報告書更揭示多項關鍵技術突破與營運成果。

其中，與英特爾合作開發的12奈米FinFET製程技術平台進展順利，預計2026年完成製程開發並通過驗證。封裝領域進展方面，晶圓級混合鍵合技術、3D IC異質整合等技術已成功開發，未來將全面支援邊緣及雲端AI應用。

台經院產經資料庫總監、APIAA院士 劉佩真：「聯電我們可以看到，近期為了要避免跟中國的二線晶圓代工業者，他們在成熟製程產能開出來，事實上希望能夠有所區隔之外，也為了要避免陷入到紅色供應鏈所掀起的價格戰當中。同時也在技術方面，也開始延伸到像是在異質整合方面的一些能力。」

另一邊英特爾日前也宣布，次世代CPU Nova Lake將採雙軌制，除了自家晶圓代工外，也會委由台積電協助晶圓代工。

台經院產經資料庫總監、APIAA院士 劉佩真：「在製程的技術上，英特爾其實還是落後於台積電的。再加上目前的營運是比較偏弱，所以目前跟台積電其實合作的關係還是比較大於在競爭的局面。英特爾能夠持續跟台積電來進行相關的訂單的合作，目前對於台廠來說，甚至對於台積電來講，都是比較偏向利多。」

業界認為，英特爾積極發展晶圓代工業務，與台積電也有合作關係，採雙路並進策略，兩家公司未來持續有更多合作機會。

法人則指出，英特爾晶圓代工開始往大同盟模式進行，除了與聯電在12奈米合作順利，台廠如智原、M31、力旺為其設計服務、矽智財聯盟夥伴，正積極建立自己的生態系。（記者楊珩、喬大龍／臺北採訪報導）