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台積電加持! CoWoS類股弘塑.辛耘.均華亮燈
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台積電法說會釋出的好消息,對今(18)日的股價救援失敗,不過看到台積電對CoWoS先進封裝設備需求的倍增力道,卻讓供應鏈上的兩家公司,雙雙攻上漲停慶祝。而因應台積電在AI高效能、高速運算相關設備以及後段封裝測試等需求,各家業者都在加緊趕工,努力擴大產能。


台積電法說會報佳音,但業績叫好股價卻不領情,19日開盤繼續跌,不過對CoWoS先進封裝需求大增,倒是紅了供應鏈上的弘塑辛耘,雙雙攻上漲停。

辛耘董事長謝宏亮:「今年對我們來講還是非常好,我們這設備這成長,應該是應該是雙位數以上的成長。」
  
辛耘董事長謝宏亮樂看,今年訂單強勁,受到AI需求帶動,部分產品甚至已經看到明年,而半導體設備封裝測試概念股,也在台股一片哀嚎聲中相對亮眼,像是京元電日前便上演完全填息的行情,市場押寶力道強。

京元電總經理張高薰:「其他在成熟製程上面,我們期望下半年會比上半年,稍微好一點,但成長的訊號,相對於HPC而言,並沒有那麼強,車用的部分或許還需要,一點時間做庫存去化。」

京元電坦言訂單有強有弱,但來自大客戶輝達的利多,增添了市場不少想像,而跟著台積電全球布局的,還有他。

家登董事長邱銘乾:「我剛剛講的,先進製程這一塊,其實也是有需要這一塊,來解決他們良率的問題,對不對所以這個是基本需求,也是硬體需求,這剛好是台灣的強項。」

受惠這波需求推升,晶圓傳載供應商家登,正在兩岸積極擴產,另外還有帆宣天虹等,台灣半導體設備相關業者,營運也都備受鼓舞。(記者 朱月英、姚尹哲/新竹採訪報導)

以上個股名稱與代號之關連為程式匹配,可能有個股名稱與文意不符之情況,僅供參考。



台積電CoWoS助攻!G2C三兄弟強漲 志聖、均華、均豪飆漲停
半導體晶圓封裝示意圖。(圖/路透社)
▲半導體晶圓封裝示意圖。(圖/路透社)
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為因應CoWoS市場需求持續增長,台積電近日不斷積極擴產,先是斥資買下群創的南科四廠,並進駐嘉義科學園區建廠,此外更朝向海外拓展布局,在德國德勒斯登、日本熊本相繼設廠。受惠於台積電產線擴張,帶旺先進封裝設備供應鏈G2C聯盟三兄弟,志聖均華均豪今(23)日齊亮燈漲停,其中均華均豪更是雙雙以968元和130元股價創歷史新高;志聖則收在222.5元,寫下自7月23日以來的新高點。



隨著先進封裝設備需求持續發燒,將引動龐大的設備拉貨潮,市場看好台積電將帶旺均華盟立志聖大量均豪東捷友威科等先進製程設備協力廠。然而,不僅晶圓代工龍頭持續針對CoWoS相關設備商追單,日月光投控京元電子等大廠增單趨勢也相當明確。

受惠先進封裝需求強勁,均華今年首季繳出史上最強單季營收及獲利的好成績。均華晶片挑揀機在台灣市佔率居冠,並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程,具寡占優勢;目前除了晶圓代工龍頭台積電之外,包括京元電子力成南茂、美商Amkor、中國長電科技等全球前10大封測廠,皆為其重要客戶。近期晶圓代工龍頭、封測廠向均華大舉追加設備訂單,增幅達雙位數百分比,法人看好,公司第三季營收重拾強勁成長,下半年表現優於上半年,全年攻高可期。

均豪表示,目前和封測廠與晶圓廠客戶有多個項目進行中,今年開始就會有新產品切入客戶供應鏈。今年均豪上半年營收和獲利表現不俗,董事長陳政興樂觀預期,表示等到真正掌握先進封裝訂單,毛利率有機會從去年的25%,增長至40%以上,未來將有很大的成長空間。

PCB載板設備供應商志聖,同樣在CoWoS技術供應鏈中扮演重要角色,法人指出,晶圓代工大客戶至今仍持續對CoWoS相關設備追加訂單,交機潮有望延續到明年,營運成長可期。去年半導體相關設備佔公司營收約17%,預期今年將提高到3成,全年營收可挑戰年增逾2成,獲利可望有相當亮眼表現。

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