產經 熱門股／傳英特爾下單台積電2奈米！穎崴、萬潤等CoWos概念股漲停

台積電持續發展先進製程，其中2奈米製程預計將於今年下半年量產，如今首批客戶也陸續曝光。根據外媒報導，繼超微（AMD）、蘋果（AAPL）之後，英特爾（INTC）也將成為台積電首批2奈米製程的客戶之一，並計畫應用於生產其下一代PC處理器「Nova Lake」。台積電又迎來大單，引發市場高度關注，激勵今（23）日CoWos概念股走勢，穎崴、旺矽、萬潤、辛耘、志聖、均華等多檔飆漲停，並帶旺半導體設備概念股，迅得、信紘科等也亮出紅燈。 綜合TrendForce等報導，有市場傳聞稱，英特爾將加入台積電首批2奈米客戶行列，隨著英特爾18A製程將於今年下半年投入量產，其似乎已將台積電視為其下一代晶片的第二來源，可能用於將英特爾Nova Lake桌上型電腦處理器的晶片，預計將於明年推出。目前英特爾的晶片正於台積電新竹廠進行試產，雙方正努力優化良率，準備未來量產。與英特爾的18A相同，台積電的2奈米也有望在今年下半年開始量產。 近期台積電2奈米相關客戶名單逐漸揭曉，另外也有消息傳出，蘋果明年可能推出的新一代iPhone 18系列，也將搭載該製程打造的A20晶片。對此，台積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業務，英特爾也不予置評。法人則看好，隨著2奈米客戶訂單持續湧進，將有助台積電下半年業績持續熱轉。 在台積電大漲領軍下，CoWos概念股衝鋒，萬潤、旺矽、穎崴、辛耘、志聖、均華、欣興、中砂等盤中亮漲停，日月光投控、弘塑、精材、均豪大漲7～8%，京元電子、家登、楠梓電則勁揚4～5%。半導體設備族群也同步慶祝，迅得、信紘科鎖漲停，帆宣、天虹等大漲7～8%，漢唐、盟立、世禾、聖暉*、瑞耘等皆漲5～6%。

產經 熱門股／Q1獲利飆增115%！均豪自結EPS 0.45元 股價漲逾5%

半導體設備廠均豪昨（14）日公告第一季自結財報，稅後淨利較上季大幅成長近115%，來到0.73億元，EPS為0.45元。激勵今（15）日股價表現，盤中勁揚逾5%，高點衝上65.9元；而子公司均華第一季營收雖年減近4成，但股價同步上攻，大漲逾7%至372元。 均豪3月營收為2.47億元，年減27.94%，寫近13個月來新低。由於客戶觀望美國總統川普關稅政策，需求較為保守，導致均豪第一季營收跌破10億元關卡，滑落至8.32億元，季減44.75％，相比去年同期減少18.69%，但仍為歷年第八高；稅前淨利為1.13億元，年減17.52％；在排除先前庫存因素之後，加上受惠於所得稅費用減少，帶動獲利回升，稅後淨利大增至0.73億元，季增114.7%、年增55.32%，EPS 0.45元。 均豪表示，過去幾年在半導體領域的耕耘陸續開花結果，未來轉型效益將持續發酵，今年營收力拚較去年成長，其中半導體設備營收比重預計將過半，並且隨著半導體設備業務增長，全年營運及毛利率同步看增。 均華3月營收則呈現年月雙減，營收降至8556萬，月減61.94%、年減38.13%，寫近17個月新低。累計第一季合併營收為4.3億元，年減38.13%，創下歷史次高紀錄，稅前淨利為5588萬元。 展望後市，均華總經理石敦智先前表示，先進封裝製程產品需求持續強勁，去年先進封裝占整體營收比重已達7成，今年目標挑戰提高至9成；在先進封裝需求強勁挹注下，目前客戶持續擴廠、需求依然正向，公司在手訂單也一直創高，達10億元新高水準，目前能見度已看到明年第一季，預期今年營收可望超越去年，再戰新高，且全年可望逐季成長。

產經 熱門股／今年營運優於去年！均豪、均華一度大漲逾7%

半導體設備廠均豪和子公司均華昨（27）日舉行法說會，雙雙預期今年營收表現將優於去年。均豪看好，半導體設備營收比重很快可以突破5成；均華則預估，今年先進封裝設備營收比重有望達到9成水準，目前訂單能見度已看到明年第一季。受此激勵，均豪、均華盤中一度大漲逾7%，但隨後不敵大盤重挫，漲幅均大幅收斂。 均豪、均華前景看旺，帶動今日股價表現，但盤中受到大盤拖累，兩者股價一路下滑。均豪開高走低，盤中逆勢大漲逾7%，一度拉升至86.5元高點，但開盤不到20分鐘，漲幅出現急劇收斂，5日線得而復失；均華以453.5元開高後，盤中上攻481.5元，強彈逾7%，但隨後便遭壓回，未能站穩5日線及月線，落在平盤震盪。 均豪2024年合併營收約44.35億元，年成長43.6％；毛利率約26.73％，年增1.58個百分點，營益率7.5%，淨利率10.7%，稅前淨利約5.96億元，較前年大增103％；稅後純益約2.97億元，年增45.7％，EPS 1.82元。進入2025年，2月營收為3億元，月增5.2%、年增34.5%；累計1～2月營收來到5.85億元，較去年同期衰減14%，但仍寫下歷年同期第七高紀錄。 均豪表示，過去以面板市場為主，近幾年在半導體領域的耕耘陸續開花結果，在先進封裝、晶圓再生相關檢測設備都已經有出貨實績；去年隨著產品調整轉型，半導體設備營收比重攀高至42%水準。均豪執行長梁又文表示，未來營運將聚焦在先進封裝、再生晶圓兩大領域，並預估今年再生晶圓相關業務會有倍數以上的成長。整體來看，由於半導體業務的營收貢獻可望過半，今年毛利率可望明顯提升，預期今年營收表現將比去年好。 去年均華受惠先進封裝市場跳躍式成長，CoWoS設備需求強勁，全年合併營收達24.42億元，毛利率為37.2％，年減0.68個百分點，稅後淨利4.13億元，EPS 14.62元，賺進超過1個股本，營收、獲利及EPS同步創下歷史新高；另外，均華決議每股配發15元現金股利，遠超去年的5元，並創下歷年最高金額。 今年均華2月營收為1.97億元，月增34%、年增42.1%，寫下歷史單月第八高；累計1～2月營收達3.45億元，雖較去年大減26.7%，但仍刷新歷年次高紀錄。 隨著先進封裝市場需求自2023年下半年開始躍升，帶動2024年均華先進封裝設備營收比重成長。均華總經理石敦智表示，近年來公司營運方向以先進封裝為主，除全球晶圓代工大廠外，全球前十大封測廠也都是公司客戶，去年先進封裝設備營收比重達到75％，今年可望進一步挑戰90％，目前訂單能見度已達明年第一季，在先進封裝設備營運比重拉高下，看好今年營運將優於去年。

金融 【台股盤後】權值F4領跑 台股大漲329點 收在22761點

美股四大指數齊揚，輝達、台積電ADR功不可沒，台股今日（25）跟進高漲，由權值股、AI概念股主導盤面，台積電重返千金股行列，加上航運、機器人、IC設計、塑化各顯神通，加權指數終場上漲329點，漲幅1.4%，收在22761點，成交值4362億元；櫃買指數也上漲1.4%，收在270.36點。 權值股為盤面主要推手，台積電開高震盪，上漲1.8%，收今日高點1005元，站上2個月新高；廣達大漲6%，寫下本月新高，鴻海、聯發科、國巨、台塑、中鋼、台化上揚2~4%，緯創、聯電、台泥、南亞、國泰金漲逾1%；世芯-KY、華碩、台灣大、遠傳則下跌超過1%。 輝達Blackwell將在Q4出貨、OpenAI執行長奧特曼預言超級AI將在幾千天內誕生，為概念股注入活力，除廣達大漲之外，機殼廠晟銘電收在漲停，京元電子強漲5%，金像電、英業達、緯穎、雙鴻、奇鋐、迎廣上漲1~3%；機器人同步回溫，穎漢、喬福強鎖漲停，廣明大漲8%，昆盈、羅昇、和椿勁揚4~6%，所羅門收漲3%。 高價股也相當火熱，力旺、創意亮燈漲停，信驊、祥碩大漲7%，嘉澤、弘塑勁揚5%、3%，均華高點觸及千元，台股一度出現16千金；美東碼頭釀罷工，海運價有望回溫，航運指數強漲近3%，萬海、中櫃雙雙飆漲停，萬海站3個月新高、逼近百元，陽明勁揚4%，長榮、新興、慧洋-KY上漲1~2%，甫上市的野村全球航運龍頭（00960）更飆漲近20%。

產經 熱門股／半導體展將登場 志聖、均華飆漲停 弘塑重返2000大關

2024年台灣半導體盛會「國際半導體展」（SEMICON Taiwan）將於9月4日登場，加上輝達財報發布在即，多檔概念股開始暖身上漲。今（27）日半導體設備股表現強勁，志聖、均豪、均華、盟立多檔個股皆亮燈漲停，其中均華更是以1060元創下歷史新高點；設備股王弘塑也強漲超過7%，重返2000元大關。 本次國際半導體展將聚焦2.5D/3D IC封裝、CoWoS先進封裝技術及FOPLP面板級扇出型封裝等技術，預計有超過1000家廠商參與，共超過200位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，規模將創下新高；並將首度舉辦「3D IC暨CoWoS驅動AI晶片創新論壇」，由台積電與封測廠日月光投控領軍，持續深化半導體發展。 SEMI國際半導體產業協會先前公布年中整體OEM半導體設備預測報告，預估2024年全球半導體製造設備銷售總額較去年增長3.4％，攀上1,090億美元新紀錄，成長力道也將延續至2025年，在AI運算效應發酵和對DRAM和高頻寬記憶體（HBM）的應用需求增加，以及針對汽車、工業和消費性電子終端市場需求的預期復甦之下，明年銷售總額可望強勁增長約17％，達到1,280億美元，再創歷史新高。 此外，台積電CoWoS供不應求，近期正積極在國內及海外設廠擴產。產業人士推估，今年台積電供應的CoWoS產能，輝達（NVDA）將包辦超過50%比重，博通（AVGO）居次，其他產能將由超微（AMD）和旗下賽靈思、亞馬遜（AMZN）、世芯-KY、邁威爾（MRVL）、創意等分食；看好相關供應鏈包括志聖、盟立、均豪、均華、辛耘、弘塑、萬潤、鈦昇、京鼎、漢唐、帆宣等廠商，均可望受惠。 半導體展即將登場，加上鴻海10月科技日，傳輝達執行長黃仁勳有望再訪台，市場期待再掀老黃旋風，半導體設備股搶先歡漲，先進封裝設備供應鏈G2C聯盟三兄弟志聖、均豪、均華齊攻漲停，分別以249元、147元、1,060元衝上歷史新高。盟立同樣以84.2元直奔漲停，創下自8月19日以來的新高；家登盤中也一度攻上漲停，最高達573元；弘塑、萬潤、精材漲幅高達5～7％，信紘科、迅得也都有2～4％的漲幅。  

產經 台積電CoWoS助攻！G2C三兄弟強漲 志聖、均華、均豪飆漲停

為因應CoWoS市場需求持續增長，台積電近日不斷積極擴產，先是斥資買下群創的南科四廠，並進駐嘉義科學園區建廠，此外更朝向海外拓展布局，在德國德勒斯登、日本熊本相繼設廠。受惠於台積電產線擴張，帶旺先進封裝設備供應鏈G2C聯盟三兄弟，志聖、均華、均豪今（23）日齊亮燈漲停，其中均華、均豪更是雙雙以968元和130元股價創歷史新高；志聖則收在222.5元，寫下自7月23日以來的新高點。 隨著先進封裝設備需求持續發燒，將引動龐大的設備拉貨潮，市場看好台積電將帶旺均華、盟立、志聖、大量、均豪、東捷、友威科等先進製程設備協力廠。然而，不僅晶圓代工龍頭持續針對CoWoS相關設備商追單，日月光投控、京元電子等大廠增單趨勢也相當明確。 受惠先進封裝需求強勁，均華今年首季繳出史上最強單季營收及獲利的好成績。均華的晶片挑揀機在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢；目前除了晶圓代工龍頭台積電之外，包括京元電子、力成、南茂、美商Amkor、中國長電科技等全球前10大封測廠，皆為其重要客戶。近期晶圓代工龍頭、封測廠向均華大舉追加設備訂單，增幅達雙位數百分比，法人看好，公司第三季營收重拾強勁成長，下半年表現優於上半年，全年攻高可期。 均豪則表示，目前和封測廠與晶圓廠客戶有多個項目進行中，今年開始就會有新產品切入客戶供應鏈。今年均豪上半年營收和獲利表現不俗，董事長陳政興樂觀預期，表示等到真正掌握先進封裝訂單，毛利率有機會從去年的25％，增長至40％以上，未來將有很大的成長空間。 PCB載板設備供應商志聖，同樣在CoWoS技術供應鏈中扮演重要角色，法人指出，晶圓代工大客戶至今仍持續對CoWoS相關設備追加訂單，交機潮有望延續到明年，營運成長可期。去年半導體相關設備佔公司營收約17%，預期今年將提高到3成，全年營收可挑戰年增逾2成，獲利可望有相當亮眼表現。

產經 台積電加持! CoWoS類股弘塑.辛耘.均華亮燈

台積電法說會釋出的好消息，對今（18）日的股價救援失敗，不過看到台積電對CoWoS先進封裝設備需求的倍增力道，卻讓供應鏈上的兩家公司，雙雙攻上漲停慶祝。而因應台積電在AI高效能、高速運算相關設備以及後段封裝測試等需求，各家業者都在加緊趕工，努力擴大產能。