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瑪莎拉蒂陷困境恐被賣 傳中國車廠躍躍欲試
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全球第4大汽車製造商「斯泰蘭蒂斯」,傳出正考慮出售,旗下陷入困境的豪華車品牌「瑪莎拉蒂」,試圖精簡重組旗下14個品牌的選項之一,有專家認為,精簡品牌組合有望提高利潤,外媒則點名,包括「奇瑞汽車」在內的中國車廠,很可能會對收購,歐洲品牌感到興趣


精雕細琢的車身線條,搭配悅耳重低音,在山路高速奔馳的畫面,展現超跑的強悍氣場與性能,有著標誌性海神三叉戟LOGO的瑪莎拉蒂,是許多愛車迷的夢幻座駕。

只是現在卻遇到困境,去年銷量大幅衰退,腰斬到只剩1.13萬輛,同期營業損失達2.6億歐元。約新台幣89億元,現在傳出,全球第4大車廠「斯泰蘭蒂斯」,考慮將它出售。

YT《Autoline Network》主持人:「沒有任何跡象表明情況會好轉,而且美國的關稅,可能會再扼殺銷售量,因此Stellantis考慮出售,這個義大利奢侈跑車品牌,也就不足為奇了,儘管該公司否認此事;我們認為最合理的買家,可能是試圖打入歐洲市場的中國汽車製造商之一。」

有外媒報導指出,Stellantis評估出售,在於簡化集團目前高達14個品牌數量,而中國的奇瑞汽車,被點名有收購意願,也有分析師認為,縮減品牌陣容有助提升集團利潤率。

從去年3月以來,Stellantis已蒸發三分之二的市值,儘管目前發言人回應「瑪莎拉蒂是非賣品」,另一方面,也在努力恢復盈利能力,要求歐盟放寬規範,以應對中國小型車的競爭。

路透記者:「隨著中國車廠進軍歐洲,Stellantis和雷諾集團聯手遊說歐盟,他們將此歸咎於安全法規,導致車輛體積更大、更重、更昂貴,他們認為,對於專為城市駕駛設計的小型車來說,沒有必要制定達到某些安全係數需求。」

受到關稅戰影響,日本汽車巨頭豐田汽車宣布,下月起將調整美國市場售價,調高逾200美元;三菱也因應通膨,平均調漲2%,需求下滑和關稅風暴,也讓全球車廠 十分緊張。(記者 唐家儀、邱文傑/台北報導)

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AI傳輸要快關鍵 CPO族群近期盤面多頭指標
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矽光子技術正成為AI伺服器資料傳輸的關鍵解方,不僅台積電、日月光積極投入,LED大廠富采攜手旗下轉投資環宇KY也搶進布局,另外還有光纖元件廠上詮、波若威等,也備受市場矚目。波若威也指出,今年穩定成長,相關CPO光纖傳輸元件正在積極布局。


富采董事長彭浪:「矽光子其實它只是一個技術,但是它實際上的應用,就是在做光通訊。」用光取代電來通訊,矽光子技術是 AI 伺服器資料傳輸的最佳解決方案。這讓晶圓廠台積電、封測廠日月光積極在布局,也給了 LED 廠富采轉型升級的契機。

富采董事長彭浪):「Micro LED 就是富采,富采也有轉投資鼎元去做傳輸元件,環宇 KY 它本身也在做像 VCSEL 這些光的傳輸元件、傳輸跟接收元件,所以我們這整個集團加起來,大概就可以成為一個光通訊模組,然後再跟所謂 CPO 的異質封裝結合在一起。」

另外,波若威持續推進 CPO 領域,相關光纖元件產能預計最快 2026 年起放量出貨。波若威總經理黃裕文:「這個部分來講,還是要看市場的接受度。如果市場接受的部分是 OK 的話,那我們覺得有機會量產是在明年左右。今年的下半年大概就是在客戶推廣跟驗證的過程。」

矽光子族群 5 月營收大多呈現年成長,第二季營收也可望比第一季增溫,受惠 AI 後續需求持續熱絡,是未來新十大建設發展主軸。波若威總經理黃裕文:「大家看矽光子的話,主要還是在於 CPO 這個部分。CPO 這個部分就是傳統的 AI 的伺服器,來講的話速度越來越快的時候,耗能就會越來越高。很多客戶會覺得是說 CPO 是個未來的趨勢,但它還是需要一點時間的發酵。」

畢竟還有技術瓶頸要突破,市場睜大眼睛,就看龍頭廠台積電 2026 年如何整合 CoWoS,共同封裝光學元件CPO。(記者 朱月英、姚尹哲 新竹採訪報導)

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台積先進封裝 再下一城
台積先進封裝 再下一城。圖/非凡新聞網資料照
▲台積先進封裝 再下一城。圖/非凡新聞網資料照
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台積電先進製程持續領先,先進封裝領域也展現創新布局;除備受業界矚目的CoWoS外,更為客戶打造特殊先進封裝製程。供應鏈透露,蘋果近期已向台積釋出需要更多WMCM(晶圓級多晶片模組)封裝能量的要求,主要將透過該封裝技術,增加更多引腳密度與水平排列,直接瞄準搭配2奈米製程的下世代頂規行動裝置主晶片所用。

設備業者分析,相較過往InFO製程,WMCM為Chip-last技術,必須先建構RDL(重布線層),研判將需要更多PVD(物理氣相沉積)及電鍍步驟;另外,WMCM源自CoWoS-R技術延伸,也會用到CoW(Chip on wafer)晶片堆疊技術。法人認為,將有利於天虹、均華、均豪、萬潤、辛耘等設備業者。



改變DRAM與SoC垂直堆疊方式,IC業者透露,為滿足AI應用,包含智慧型手機在內之記憶體容量愈來愈大,會使晶片厚度變高,水平排列能進一步使晶片厚度減少。為此台積電積極開發WMCM,目的就是在邊緣裝置有限的三維空間中,盡可能加入更多電晶體。

據供應鏈表示,WMCM產能建置將快速拉升,有部分會將既有的InFO先進封裝產線進行升級,而新需求或製程複雜度提升較多的站點,就會有額外採購新設備需求,包括龍潭(AP3)、嘉義(AP7)先進封裝廠都有潛在服務機會,其中後者的新設備需求高。

WMCM與CoWoS前段步驟重疊,法人粗估,明年WMCM月產能規劃最多提升至5萬片,後年再翻倍上看12萬片,而AP7設備裝機預計10月初開始,時程上並無遞延。

法人研判,WMCM將與2奈米生產時程互相搭配,下半年新竹、高雄廠2奈米陸續開始量產,其中高雄F22廠於今年三月舉行上梁典禮,預計第三季相關設備機台就會進駐。

※ 本文內容由《工商時報》授權刊載,未經同意禁止轉載。點選更多財經熱門新聞,追蹤 FBLine@

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