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SK海力士甩開三星 三巨頭客製化HBM訂單到手
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南韓記憶體大廠SK海力士近期利多不斷!繼外媒報導,SK海力士成為首家向輝達供應下一代HBM4 模組的廠商,最新市場傳出,SK海力士已搶先取得輝達、微軟及博通認證,將可開始供應客製化的HBM。專家分析,除了台積電,台灣的零組件與組裝廠商也可望同步受惠。


將16個DRAM層層堆疊,容量高達48GB,SK海力士全球首創HBM4技術成功到位。

最新市場傳出,SK海力士已搶先取得輝達、微軟及博通認證,能夠開始供應客製化的HBM,進度超車三星電子。

根據《韓國經濟日報》引述消息,SK海力士首款客製化HBM,預計為第七代「HBM4E」,很可能會在明年下半年問世。台積電將為SK海力士的客製化HBM代工邏輯晶粒。

專家分析,除了台積電,台廠包括零組件及組裝廠商也可望受惠。

雲報政經產業研究院副社長 柴煥欣:「無論是從最上游的台積電,乃至於中游的零組件,到下游的所謂的組裝廠商,這也包含了像鴻海廣達英業達這一類的公司,都將會因為HBM的效能的提升而一起同步受惠。隨著整個的算力的提升,人工智慧的市場會越來越寬闊。」 

另一方面,競爭對手美光近期也搶先一步,成為首家輝達供應次世代記憶體模組SOCAMM的記憶體業者。

供應鏈傳出,SOCAMM採用LPDDR5X晶片堆疊組成,隨著美光擴大LPDDR5X委外封測訂單,主要受惠廠商-記憶體封測龍頭力成,後勢潛力備受看好。

雲報政經產業研究院副社長 柴煥欣:「(SOCAMM)其實它是屬於記憶體模組的一種規格。將所謂的記憶體,整個的IC並聯在一起之後,插在人工智慧伺服器的新一代模組。對台廠而言,除了原本就是伺服器的組裝廠商之外,記憶體的IC封裝廠商和記憶體的模組廠商,我認為都會因為這個新的規格而受惠。」  

專家指出,SOCAMM不僅能降低AI伺服器零組件的成本,在相同的面積要求下,還能容納更多AI相關DRAM模組,看好未來AI伺服器採用SOCAMM規格的DRAM模組將成為趨勢,最快今年下半年,就能見到相關產品問世。(記者楊珩、黃柏凱/台北採訪報導)

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台尖端技術難取代 童子賢:以色列"鐵穹"也用
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下半年進入科技產業的旺季,和碩董事長童子賢認為,關稅和匯率,依然是不可控的變因,不過他強調,台灣在AI與先進晶片領域這些關鍵技術,都具備不可替代的優勢,甚至指出,當前以色列、伊朗衝突中,軍事防禦用的工業電腦,就是台灣製造的,顯示台灣科技產品,已經滲透到全球。


和碩董事長 童子賢:「季節性因素使得下半年,會比上半年全球市場機會更大,但是目前下半年,我老實講也面臨目前為止,還看不到變化的因素。」

儘管下半年是科技產業的旺季,各大廠發布新品衝刺耶誕節商機,但和碩董事長童子賢認為,關稅和匯率不確定因素依然存在,台灣在AI與先進晶片領域,擁有難以被取代的地位,童子賢甚至指出,當前以色列、伊朗衝突中,軍事防禦系統電腦就是台灣做的,說明台灣科技產品已經走到全球。

和碩董事長 童子賢:「以色列在攔截飛彈的鐵穹系統裡面用的工業電腦,其實都是台灣公司的產品,美國雖然是重要市場,但是一直在講美國的稅率,好像全球一起完蛋,那還是只有針對美國本身的進口。」

面對匯率議題,童子賢認為,只要不是短時間內大幅波動,大多數企業都能以避險手段分散風險,還有一個關鍵在於,台灣出口的產品要是有可替代性,那台幣升值恐怕會在價格上失去競爭力。

和碩董事長 童子賢:「有些東西恐怕是沒有替換性,例如台積電的先進製程,這個2奈米。台灣有一些產業可能,如果面臨匯率上漲的話,可能面臨轉型,但是另外部份某些科技廠商會有衝擊,但應該沒有到這麼大。」

另外,童子賢提到中東衝突,可能造成油價波動,短期內對經濟有一定影響,但不至於造成石油危機,戰爭或許促使美國、俄羅斯、加拿大、墨西哥、委內瑞拉等產油國擴產應對,形成新的動態平衡。(記者 黃靖棻、蘇韋銘/台北採訪報導)

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Google狠甩三星 5年手機晶片大單轉台積電
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晶圓代工龍頭台積電成為各方「兵家必爭」之地,外媒報導,Google近期決定將Pixel 10手機晶片從三星轉單台積電;此外,特斯拉下一代全自動輔助駕駛晶片,也傳出找上台積電代工。同時,軟銀集團創辦人孫正義也傳出正尋求與台積電合作,在亞利桑那州打造價值上兆美元的工業園區,以發展機器人和AI技術。


亮面玻璃背蓋,搭配霧面金屬邊框,Google Pixel 9手機,搭載Google Tensor G4晶片,讓內建的Gemini AI助理,在裝置上快速運作。

Google自主研發的手機晶片「Tensor」,過去幾代皆由三星代工。不過根據韓媒《The Bell》報導,Google最近決定,將Pixel 10手機晶片轉單台積電,這項決定讓三星措手不及,內部正在積極檢討。

亞太商工總會執行長 邱達生:「Google 這個系列的手機,在高階的安卓系統方面,是略有斬獲的。要站穩市佔率的話,就是要穩定。但是現在看樣子就是說,三星代工的穩定性,就是良率似乎是不如台積電,所以說,這個也是他想要轉由台積電代工最主要的原因。」  

報導指出,Google除了將旗艦手機Pixel 10系列,首度採用台積電第2代3 米製程「N3E」量產的Tensor G5晶片,未來三到五年的Tensor晶片,也將由台積電代工生產,用於自家 Pixel 系列手機。從今年下半年發布的Pixel 10系列開始,至少合作到Pixel 14系列。

另一方面,進入量產階段的特斯拉下一代全自動輔助駕駛晶片,也傳出找上台積電代工,採用3奈米N3P製程。

特斯拉也同時和三星合作,台積電是主要代工廠,三星則作為備用選項。

亞太商工總會執行長 邱達生:「其實就是符合特斯拉一直以來的多元策略,分散風險。因為他希望整個供應鏈能夠穩定。(三星)他現在的良率,來當備用是蠻好的。這個就像棒球賽,最好的一定是先發,次佳的投手,就是後補替補選手。」   

不僅如此,彭博最新報導,軟銀集團創辦人孫正義,正尋求與台積電合作,在亞利桑那州打造價值上兆美元的工業園區,以發展機器人和AI技術。

隨著台積電成為各方兵家必爭之地,人才外流問題也備受關注。

被問到台積電加碼赴美投資、擴大蓋六個廠,是否外派美國的工程師人數累計達3千名?

國發會主委、兼台積電法人董事代表劉鏡清表示,不會這麼多。台積電在台灣有多達7萬名員工,主要人才仍留在台灣。(記者楊珩、黃柏凱/台北採訪報導)

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