AI晶片大廠超微在今年度的「Advancing AI」活動上，宣布新一代MI350系列晶片，預計今年第3季開始出貨，同時，執行長蘇姿丰還預告，明年將推出MI400系列及首款機架解決方案Helios，劍指輝達 Rubin平台。

今年超微「Advancing AI」活動，真的大陣仗，不只OpenAI執行長奧特曼xAI、甲骨文、Meta高層，也全都親自站台，強調與重量級客戶，關係越加緊密的同時，超微更意在，挑戰輝達AI霸主地位。

超微執行長 蘇姿丰：「AI的未來，不會由任何一家企業獨自打造，也不該建立在封閉的生態系中，而是需要產業界的開放協作，今天我非常興奮，發表我們的 MI350系列，我們有史以來最先進的AI平台，即使在最嚴苛模型要求下，也能有領先的效能表現。」

超微MI350系列晶片，標榜和上一代比提升，4倍AI運算能力、35倍推理能力，以台積電3奈米製程打造，在記憶體等比較數值上，已經超越輝達B200 GB200，預計今年第3季出貨給客戶，而除了MI350系列晶片，同個場合，超微執行長 蘇姿丰還發表，明年上市的MI400系列晶片，以及與OpenAI合作開發的MI450。

OpenAI執行長 奧特曼：「我們對MI450非常興奮，這種記憶體架構，非常適合推理，對於訓練來說，也是一個非常棒的選擇，當你第一次告訴我，你對規格的想法時，我心想，這不可能，這聽起來簡直太瘋狂了，這規模太誇張了。」

除了單一的AI晶片，超微服務範圍，進一步擴大到，整合式伺服器解決方案，Advancing AI大會上，蘇姿丰預告明年將推出，搭載MI400系列晶片的，AI機架系統「Helios」，背板上明白點出，是要和輝達Rubin平台一較高下。

超微執行長 蘇姿丰：「Helios真的能改變遊戲規則，我們首次，將機架的每個部分，設計為一個統一的系統，該系統結合CPU或GPU等。」

不過超微秀新品的同時，投資市場反應冷淡，周四跌逾2%後，盤後繼續小幅下挫，顯示外界仍認為，超微難以撼動輝達地位，而展望未來AI晶片市場，蘇姿丰樂觀看待，預估接下三年、到2028年，將突破5000億美元規模。（記者 莊欣璉、喬大龍／綜合報導）