晶圓代工大廠
《CNA》記者(2025.04.01):「這座設施的規模約為16個足球場大,是對
提供22奈米和28奈米製程技術,月產能規劃為3萬片。
其中,與英特爾合作開發的12奈米FinFET製程技術平台進展順利,預計2026年完成製程開發並通過驗證。封裝領域進展方面,晶圓級混合鍵合技術、3D IC異質整合等技術已成功開發,未來將全面支援邊緣及雲端AI應用。
台經院產經資料庫總監、APIAA院士 劉佩真:「
另一邊英特爾日前也宣布,次世代CPU Nova Lake將採雙軌制,除了自家晶圓代工外,也會委由
台經院產經資料庫總監、APIAA院士 劉佩真:「在製程的技術上,英特爾其實還是落後於
業界認為,英特爾積極發展晶圓代工業務,與
法人則指出,英特爾晶圓代工開始往大同盟模式進行,除了與