跳過廣告...
台積法說 外資8問2期待
全球晶圓代工龍頭台積電法說會18日登場。圖/非凡新聞網資料照
▲全球晶圓代工龍頭台積電法說會18日登場。圖/非凡新聞網資料照
字級:
A+
A-

全球晶圓代工龍頭台積電法說會18日登場,全球科技產業屏息以待。彙整外資券商最新觀點包括:半導體產業景氣、AI需求等八大焦點是必考題;台積電對2025年資本支出想法,以及未來股利政策想像空間,為二大隱藏版重點,承載法人機構滿滿期待。

台股上周五(12日)受到美股重挫拖累,重挫1.94%,加權指數同步跌破5日線與24,000點大關,身為最大權值股,台積電在外資大賣台股環境中籌碼面遇強烈逆風,遭外資狠砍2.7萬張,股價大跌3.7%、收1,040元。



所幸各大內外資研究機構對台積電短中長期願景均樂觀期望,德意志、麥格理、摩根士丹利、調研機構ALETHEIA、海通國際、美銀、野村與滙豐證券等相繼提高台積電股價預期,多頭派賦予目標價的低標都超過1,100元,持續提振市場軍心。

滙豐證券先前賦予台積電1,370元推測合理股價,趁台積電公告第二季營收表現亮眼,再將股價預期略升至1,378元。同時,第三季受惠智慧機傳統旺季與AI/高效能運算(HPC)加持,滙豐正面看待台積電本季營收端出雙位數季增表現。

針對即將到來的法說會,各大外資摩拳霍霍做足必考題準備,八大議題包括:一、半導體產業景氣;二、3奈米製程訂單狀況與客戶需求;三、2奈米製程進度;四、CoWoS與SoIC需求狀況與產能擴張規畫;五、消費性電子產品與AI需求展望;六、2025年與2026年定價策略;七、毛利率展望;八、海外建廠進度與生產時程。

有趣的是,儘管外資圈普遍認為台積電不會在本次釋出2025年資本支出計畫,但外資分析師說,考量研究機構的預期已至370億美元附近,若得到正向暗示,將大為滿足市場期待,成為股價隱藏版利多。此外台積電才剛將單季現金股利調升為每股配發4元,法說會是否激發投資人對未來股利政策更多想像,也值得關注。(相關新聞見A3)

※ 本文內容由《工商時報》授權刊載,未經同意禁止轉載。點選更多財經熱門新聞,追蹤 FBLine@

以上個股名稱與代號之關連為程式匹配,可能有個股名稱與文意不符之情況,僅供參考。



台股開盤上漲10.98點
台股開盤上漲10.98點
▲台股開盤上漲10.98點
字級:
A+
A-

台北股市今天開盤上漲10.98點,報23927.91點,成交金額新台幣91.36億元。(綜合報導)

以上個股名稱與代號之關連為程式匹配,可能有個股名稱與文意不符之情況,僅供參考。



3D封裝世代 全球搶食Hybrid Bonding大餅
全球半導體大廠集中研發實力,聚焦先進封裝技術推動性能提升。圖/非凡新聞網資料照
▲全球半導體大廠集中研發實力,聚焦先進封裝技術推動性能提升。圖/非凡新聞網資料照
字級:
A+
A-

全球半導體大廠集中研發實力,聚焦先進封裝技術推動性能提升,隨著封裝技術從2.5D推進3D,晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現,其中「混合鍵合」(Hybrid Bonding)被視為未來晶片連接的關鍵技術,目前除了應用材料及貝思(Besi)等國際廠商積極布局外,國內以台積電為領航者,其餘如均華、旺矽、鈦昇、志聖、梭特及弘塑等,也跟進發展搶食Hybrid Bonding商機。

法人指出,弘塑自InFO(整合式扇出型封裝)即開始供貨台積電,受惠台積電CoWoS產能擴張,目前訂單滿手,法人透露,未來SoIC先進封裝弘塑也積極參與,鎖定晶圓清洗、去光阻劑等蝕刻製程。



據了解,弘塑至明年第一季,產能全速運轉,目前交期拉長至9個月,去年的訂單目前陸續在進行裝機;大部分集中於先進封裝,弘塑內部指出,包括HBM、Hybrid bonding相關設備,持續在備戰中。

半導體設備廠志聖及轉投資公司均華,目前也都分別切入Hybrid bonding相關設備,其中,志聖主要鎖定以提高良率的永久黏合的最佳解決方案為主,而均華則是在該公司產品線中,具相對優勢的晶片挑選機為主。

測試介面廠商旺矽,目前也已切入Hybrid bonding前段製程的檢測分析,相關產品研發即將完成,公司也看好未來產品前景。

另外,鈦昇也指出該公司的頂級電漿清洗設備(Plasma)目前鎖定以bonding表面的高度清潔,以增加黏合效果為主,目前也已有Hybrid bonding製程客戶接洽研究中,但未來實際出貨情況仍需視客戶將來製程規劃而定。

目前在興櫃市場掛牌的梭特科技看好Hybrid Bonding未來市場趨勢,已推出Hybrid Bonding與Fan out技術相應使用設備,該公司已自力開發貼合波及晶粒清潔等關鍵技術。

※ 本文內容由《工商時報》授權刊載,未經同意禁止轉載。點選更多財經熱門新聞,追蹤 FBLine@

以上個股名稱與代號之關連為程式匹配,可能有個股名稱與文意不符之情況,僅供參考。

()
更新:
最高:尚無資料
最低:尚無資料
成交量:尚無資料
開盤:尚無資料
本網站之報價皆為延遲資訊,僅供使用者參考用不做為投資建議,本公司不對資料之正確性、完整性與即時性負任何責任。
台股資料來源以臺灣證券交易所證券櫃檯買賣中心臺灣期貨交易所公告為準;美股報價由TradingView提供,使用本網站資訊服務前,請您詳閱服務條款