1.事實發生日:114/05/12
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:聯德控股股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係: 持有(LemtechInternationalLimited)100%股權之母公司
(3)背書保證之限額(仟元):1,333,422
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):159,950
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):159,950
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):79,975
(8)本次新增背書保證之原因: 銀行融資額度之保證
(1)公司名稱:LemtechTechnologyMalaysiaSdn.Bhd.
(2)與提供背書保證公司之關係: 轉投資持股50%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):1,333,422
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):95,970
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):95,970
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因: 銀行融資額度之保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容: 無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):782,938
(2)累積盈虧金額(仟元):1,638,457
5.解除背書保證責任之:
(1)條件: 銀行合約到期
(2)日期: 銀行合約到期
6.背書保證之總限額(仟元): 11,445,951
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 1,821,590
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 47.74
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 97.70
10.其他應敘明事項: 被保證公司資本額(仟元)： 聯德控股股份有限公司：621,934 LemtechTechnologyMalaysiaSdn.Bhd.：161,004 被保證公司累積盈虧金額(仟元)： 聯德控股股份有限公司：1,636,866 LemtechTechnologyMalaysiaSdn.Bhd.：1,591