力積電啟動轉型、出售廠房的影響持續發酵，在供應鏈端掀起不小震盪。隨著力積電調整產能布局，影像感測IC業者晶相光突遭波及，昨（29）日發布重大訊息指出，已接獲供應商力積電通知，將停止接單生產部分產品。今（30）日股價呈現兩樣情， 力積電 一度狂飆逾8%，但盤中震盪，漲幅急遽收斂，反觀晶相光開盤卻大跌逾5％，隨後跌幅一路擴大至近9％。

力積電本月稍早宣布與美光（MU）簽署獨家合作意向書（LOI），將出售12吋銅鑼廠予美光，建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工合作關係。總統賴清德昨日接見美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）時指出，未來AI世界中晶片與記憶體缺一不可，台灣在美光協助下，將可進一步擴大高頻寬記憶體（HBM）的先進製造能力，並強調美光與力積電的合作具有重大意義，有助強化台灣記憶體產業競爭力。

力積電啟動資產處分與營運轉型後，產線布局也同步出現明顯調整。隨著可用產能與廠房空間縮減，力積電已決定將資源集中回歸DDR4記憶體領域，並陸續通知客戶停止生產影像感測器晶片，首當其衝的客戶即為晶相光。市場亦傳出，隨著產線重新配置，力積電未來將逐步淡出部分成熟製程業務，除影像感測器外，驅動IC等產品線也在調整名單之列。

晶相光表示，接獲主要晶圓代工供應商力積電通知，將自今年第二季起停止接單生產部分主要產品，此一產能調整恐影響公司既有產品的產能規劃與出貨時程。由於力積電為晶相光最重要的晶圓供應來源，占其進貨總額比重約達58%。對於外界疑慮，晶相光強調已即刻啟動多項因應措施，包括與既有及潛在晶圓代工夥伴密切洽談、加速既有產品製程轉移與重新驗證作業，同時持續推進中長期技術路線布局，以降低單一供應商調整帶來的衝擊。公司也指出，在目前已掌握的產能條件下，仍可支撐今年的銷售目標，後續將視供應鏈調整進度，適時對外說明最新進展。

摩根士丹利在最新出具的「大中華半導體產業報告」中指出，舊型記憶體市場仍處復甦軌道，記憶體上升循環已進入第三季，並對力積電給予「優於大盤」評等，將目標價由56元調升至77元，看好其與美光合作帶來的製程升級、HBM後段製程機會，以及資產處分挹注的一次性獲利，預期今年EPS有望上看8.31元，股價仍具落後補漲空間。

觀察今日股價表現，力積電盤中大漲逾8%，一度重返7字頭，攻上70.7元，改寫2022年2月以來新高，但隨後漲勢大幅回落，盤中成交量達31.6萬張，衝上排行榜之冠；至於晶相光，盤中跳空暴跌近9%，最低觸及64.7元，為去年12月4日來新低，陸續跌破季線、半年線及年線。