台積電先進製程維持強勁需求，蘋果、高通、輝達和AMD等科技大廠幾乎全包下台積電3奈米的產能，15日台積電舉行技術論壇，宣布今年3奈米產能將力拚年增六成，市場看好相關供應鏈，包括家登極紫外光光罩盒、鑽石碟中砂、半導體靶材光洋科、晶圓真空吸盤的意德士等，營運將受惠。

台積電副總張宗生表示，隨著全球AI應用與高效能運算（HPC）需求快速擴張，台積電加快製程升級與全球建廠腳步，今年預計新增8座晶圓廠與1座先進封裝廠，3奈米今年產能成長有望超過六成。

供應鏈表示，去年下半年以來先進製程對耗材的使用已逐步放大。意德士是前段製程零組件供應商，主要提供真空吸盤曝光載台，搭載在EUV設備上，今年來出貨明顯增加，今年第一季營收、稅後純益及每股稅後純益同創新高，法人觀預期今年營運可望優於去年。

家登在EUV（極紫外光）光罩盒市占率約7成，EUV微影技術已成先進製程標配，業內分析，台積電從7+製程開始導入EUV技術，跨入新一製程世代，晶圓所採用的EUV光罩層數也越多，看好家登持續受惠。

在半導體靶材部分，過去台積電均使用國際大廠產品，但在積極推動設備及耗材國產化之後，光洋科自台積電先進製程7奈米開始也打入供應鏈，成為台積3奈米靶材供應商。

中砂生產再生晶圓及鑽石碟產品，其中高規格鑽石碟新品，獲得大客戶連續性及擴大採用，在3奈米市占率達7成以上，法人預期，今年業績動能可望較去年顯著增強。

此外，創控科技也是台積3奈米供應鏈，營運可望受惠。

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