IC設計大廠聯發科發表天璣9400e， 採用高能效的台積電第三代4奈米製程，全大核CPU架構，外界定位它為次旗艦機型，有機會與高通持續在手機晶片上維持競爭優勢。不過產業專家表示，手機買氣前景不明，預期第二季、第三季，晶片拉貨動能持續減弱。

主打細緻流暢的繪圖效能，聯發科全新發表天璣9400e，再度升級遊戲體驗，以「全大核CPU架構」為核心，採用台積電第三代4奈米製程，低功耗、長續航，預計很快本月就會發布。

豐銀投顧分析師 李世新：「在安卓的領域，所以應該就是高通驍龍晶片就是他的主要對手，但你說要帶動手機的銷售，這個部分就比較保守一點啦。」

資策會產業顧問鄭凱安也表示，去年第四季中國手機補貼已經提前拉動一波需求，該買的早買了，雖然近期手機晶片新品接連推出，但帶動銷售部分效果會比較有限，不過在競爭激烈的中國市場上，與美國廠商相比，台廠還是有優勢。

資策會MIC產業顧問 鄭凱安：「手機晶片還是在美國管制範圍，所謂的商用的範圍，那其實是不列入管制，我們從供應鏈聽到的消息，就是中國政府其實跟業者之間也會有一些宣導，希望他們不要去買美國的晶片，確實台廠在這個裡面，至少手機晶片這部分，台廠是會有受惠的。」

展望未來手機晶片的表現，鄭凱安指出，第二季、第三季預計以庫存消化為主，拉貨動能減弱，不過在第四季手機晶片大廠推出旗艦型的產品後，年底拉貨動能有望好轉。（記者莊欣璉、陳昱志／台北採訪報導）