全球電子設計創新領導廠商益華電腦Cadence 15日舉辦「全流程智慧系統設計A+成果展暨GenIC生成式晶片設計圓桌論壇」，展出全台首創的「全流程 3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」。隨著AI晶片與系統設計複雜度大幅提升，Cadence看好代理人AI將大幅提升晶片設計的自動化程度。

對著鏡頭，露出燦爛笑容。

全球電子設計創新領導廠商益華電腦 Cadence，15日宣布與經濟部產業技術司攜手合作「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」，成功協助工研院建構全台首創的「全流程 3D-IC 智慧系統設計與驗證服務平台」。

不僅提供3D異質堆疊晶片設計服務、研發出記憶體-邏輯堆疊AI晶片技術 MOSAIC 3D AI 晶片，更勇奪 2024 年全球百大科技研發獎。

Cadence台灣益華總經理 宋栢安：「其實現在AI的進步已經到了下一個階段。我們需要很多新的代理人AI。這次的亮點我們要特別提出來就是代理人AI，就是一個生成式的AI來輔助我們晶片設計的高度自動化。今天還有另外一個亮點就是3D IC。」

Cadence 台灣區總經理宋栢安表示，隨著IC設計的複雜度越來越高，已不太可能再依靠傳統作法，必須用AI算力來完成，預期IC設計未來，將如同自駕車一般，朝向全面自動化發展。

Cadence 台灣益華總經理 宋栢安：「我想未來的AI會朝向代理人的AI、更聰明的 AI，然後更能輔助人類來做一個協同設計的方向來做優化。可能在10年到15年，才能達到一個比較完整的成熟的階段。所以還有很長的路，我們要去努力。」


儘管代理人AI距離成熟階段尚有一段時間，Cadence 表示很有信心，期盼攜手產官學研各界，共同探索新興的 GenIC 生成式晶片設計自動化技術，為台灣和全球AI產業注入創新能量。（記者楊珩、謝隆証／台北採訪報導）