半導體設備廠均豪和子公司均華昨（27）日舉行法說會，雙雙預期今年營收表現將優於去年。均豪看好，半導體設備營收比重很快可以突破5成；均華則預估，今年先進封裝設備營收比重有望達到9成水準，目前訂單能見度已看到明年第一季。受此激勵，均豪、均華盤中一度大漲逾7%，但隨後不敵大盤重挫，漲幅均大幅收斂。

均豪、均華前景看旺，帶動今日股價表現，但盤中受到大盤拖累，兩者股價一路下滑。均豪開高走低，盤中逆勢大漲逾7%，一度拉升至86.5元高點，但開盤不到20分鐘，漲幅出現急劇收斂，5日線得而復失；均華以453.5元開高後，盤中上攻481.5元，強彈逾7%，但隨後便遭壓回，未能站穩5日線及月線，落在平盤震盪。

均豪2024年合併營收約44.35億元，年成長43.6％；毛利率約26.73％，年增1.58個百分點，營益率7.5%，淨利率10.7%，稅前淨利約5.96億元，較前年大增103％；稅後純益約2.97億元，年增45.7％，EPS 1.82元。進入2025年，2月營收為3億元，月增5.2%、年增34.5%；累計1～2月營收來到5.85億元，較去年同期衰減14%，但仍寫下歷年同期第七高紀錄。

均豪表示，過去以面板市場為主，近幾年在半導體領域的耕耘陸續開花結果，在先進封裝、晶圓再生相關檢測設備都已經有出貨實績；去年隨著產品調整轉型，半導體設備營收比重攀高至42%水準。均豪執行長梁又文表示，未來營運將聚焦在先進封裝、再生晶圓兩大領域，並預估今年再生晶圓相關業務會有倍數以上的成長。整體來看，由於半導體業務的營收貢獻可望過半，今年毛利率可望明顯提升，預期今年營收表現將比去年好。

去年均華受惠先進封裝市場跳躍式成長，CoWoS設備需求強勁，全年合併營收達24.42億元，毛利率為37.2％，年減0.68個百分點，稅後淨利4.13億元，EPS 14.62元，賺進超過1個股本，營收、獲利及EPS同步創下歷史新高；另外，均華決議每股配發15元現金股利，遠超去年的5元，並創下歷年最高金額。

今年均華2月營收為1.97億元，月增34%、年增42.1%，寫下歷史單月第八高；累計1～2月營收達3.45億元，雖較去年大減26.7%，但仍刷新歷年次高紀錄。

隨著先進封裝市場需求自2023年下半年開始躍升，帶動2024年均華先進封裝設備營收比重成長。均華總經理石敦智表示，近年來公司營運方向以先進封裝為主，除全球晶圓代工大廠外，全球前十大封測廠也都是公司客戶，去年先進封裝設備營收比重達到75％，今年可望進一步挑戰90％，目前訂單能見度已達明年第一季，在先進封裝設備營運比重拉高下，看好今年營運將優於去年。