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輝達GTC前瞻 B300.Rubin晶片亮相規格受矚
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輝達年度GTC大會17日登場!供應鏈透露,除了B300外,輝達也將推出Rubin晶片,有望採用台積電4奈米與3奈米製程,為AI需求注入強心針。對此,專家認為台廠供應鏈有望同步受惠。儘管台積電擴大赴美投資計畫,輝達新品訂單是否會跟著移往美國?現階段還不用擔心。

輝達GTC大會即將於下周登場,供應鏈消息透露,輝達將於本次大會上正式公布B300 與Rubin晶片的規格細節。

法人預估,B300晶片延續台積電4奈米、Rubin GPU則有望採用台積電3奈米製程,為台積電先進製程稼動率及先進封裝產能維持滿載。

專家則看好,台廠供應鏈有望同步受惠。

知識力科技執行長 曲建仲:「整體而言,對台灣的供應鏈都是正面的,主要是因為今年人工智慧相關的投資其實還在持續。這些硬體代工的訂單,大部分都是由台灣的供應鏈來提供。我們要觀察的應該是,2026年這些人工智慧相關投資是不是會持續、還是會縮減?這個是大家要特別留意的。」

隨著台積電宣布擴大赴美投資計畫,外界擔憂,相關供應鏈也可能移到美國。輝達新品訂單是否會跟著轉移?專家表示,現階段還不用擔心。

知識力科技執行長 曲建仲:「我個人認為目前的狀況,輝達這個產品大部分的訂單,還是會下在台灣,主要是因為台灣的價格,還是比較有競爭力。未來會不會因為地緣政治的關係,把一部分的訂單移到美國?我認為這個可能也是明後年的事了,因為目前先進封裝的CoWoS,在美國廠也還沒有完成。」

輝達GB300即將問世,讓晶片、組裝、水冷、BBU等族群迎接新一波商機。

法人看好,GB300年中上市後,為AI供應鏈帶來強心針,可望一舉拉動GPU插槽、散熱、快接頭、BBU、電容、導軌等族群。(記者楊珩、張皓普/臺北採訪報導)

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