外界預期輝達執行長黃仁勳，將在GTC大會上發布最新GB300 AI晶片，耗能相較上一代大增，因此散熱需求也更大，不僅將會導入更多水冷板，水冷快接頭用量也有機會多出四倍，分析師預期，台廠散熱雙雄奇鋐、雙鴻，水冷與快接頭時碩等供應商，有望帶動出貨量成長。

把自拍照變成符合你特徵的飛天小女警造型圖片，趣味十足又充滿創意，像這種圖片生成功能，背後仰賴的是強大算力，而輝達即將在GTC大會發布的新品 GB300 AI晶片，正是未來AI伺服器市場成長的重要角色。

智璞產業趨勢研究所執行副總 林偉智：「GB300由於它的算力會提升，它的功耗、它的電壓等等相對一起拉升，算力提升會對像是光通訊，像是電池管理系統這部份，會有明顯的需求提升，對於散熱需求會持續上升，所以我們預期它在水冷的部份，導入更先進的水冷，滿足它算力提升的需求。」

跟上一代相比GB300耗能大增，內部設計也配置更多水冷散熱零組件，以及更複雜的電源管理設計，不僅導入更多水冷板，水冷快接頭用量有可能比GB200多上四倍。

資深分析師 白易弘：「水冷的一個機制來講，它最怕就是滲漏，從機組導管出來的接頭的部份，它最需要就是像類似汽車引擎的水冷系統的一個概念，GB300如果規格開出來，是全面採用液冷那這樣，對於奇鋐、雙鴻以及快接頭的時碩工業，營收預期來講都有機會再成長。」

分析師表示，台廠散熱雙雄雙鴻和奇鋐，近期因為GB200開始出貨，營收創下新高，接下來 GB300，將迎來更高規格，能否帶動供應鏈拉貨動能，受到市場關注。（記者黃靖棻、熊汝璽／臺北採訪報導）