為了鞏固AI晶片市場地位，傳出輝達與三星電子及SK海力士等記憶體大廠，密談合作發展全新記憶體「SOCAMM」，號稱新一代HBM，預計今年底前量產，未來可能對B2B伺服器市場，裝置端AI運算產生重大影響，也可望為記憶體模組台廠帶來新訂單。

南韓SK集團董事長崔泰源在今年1月的CES大展期間，會見輝達執行長黃仁勳，探討雙方深化AI硬體領域的合作方向。市場最新傳出，輝達為了加速AI普及，並鞏固AI晶片市場地位，與三星電子、SK海力士等記憶體廠，密談合作發展全新記憶體SOCAMM，預計今年底前量產。

知識力科技執行長 曲建仲：「SOCAMM主要的特性就是厚度更薄、容量更大、速度更快、功耗更低，應用在人工智慧相關的終端裝置，其實它本身還是一種動態隨機存取記憶體，所以主要是DDR，所有的記憶體廠商理論上都有興趣切入這一塊，這種新型的記憶體模組，我認為對台灣主要記憶體模組廠，應該是可以增加更多的訂單。」

根據韓媒報導，這款全新記憶體標準SOCAMM號稱「新一代HBM」，未來將對B2B伺服器市場、裝置端AI運算產生重大影響，有望由輝達主導新一代記憶體標準。同樣是產業好消息，全球第二大儲存型快閃記憶體NAND Flash廠日商鎧俠表示，AI急速普及，看好隨著手機與PC庫存會在今年中前恢復正常，催動下半年NAND晶片市場復甦，也加速台廠布局AI。

旺宏總經理 盧志遠（2.13）：「我們有3D NAND也有3D NOR，最近一兩年來還是AI的大爆發，還是資料中心這方面的大爆發，邊緣方面是有一些，但是還沒有爆發，在邊緣AI可以爆發的時候，我們的特殊產品就準備出來。」

全球記憶體市場吹冷風，研調機構也預警，DRAM、NAND Flash價格恐怕持續下滑，不過隨著原廠有意減產，AI推升需求，台廠華邦電、南亞科、群聯、威剛、十銓等營運有望跟著持穩向上，看好記憶體市場供需結構將在下半年逐步改善。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）