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平價款iPhone SE要來了?蘋果2月19日舉行產品發布會
蘋果2月19日舉行產品發布會(圖/路透社)
▲蘋果2月19日舉行產品發布會(圖/路透社)
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蘋果平價款iPhone SE 4終於要來了?蘋果(AAPL)執行長庫克最新在社群平台X上Po出影片,預告在當地時間2月19號將舉辦發表會,揭曉蘋果家族的「最新成員」。






外界先前就有傳言指稱,蘋果將在這個月發表新一代iPhone SE,據稱整體外型將和iPhone14類似,取消Home鍵並搭載蘋果A18晶片和AI技術Apple Intelligence,另外,這款新iPhone也預料也將是第一台採用蘋果自研數據機晶片的機種。

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賣廠挹注!友達去年Q4轉盈 全年每股虧0.4元
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友達公布2024年第四季合併財務報,因為賣廠增加收益,單季獲利轉虧為盈,稅後淨利16.2億元,每股盈餘0.21元,累計全年每股虧損0.4元;也宣布14日起買回庫藏股15.33萬張。展望今年,董事長彭双浪表示,中國以舊換新與能源補貼政策持續,帶動大尺寸電視熱銷,走勢可逐季往上,加上公司持續轉型,且在全球布局,將密切關注美國關稅政策,隨時彈性調整產能。

不管是看比賽還是追劇,用大螢幕觀看都特別過癮,近年來特別是85吋以上大尺寸電視面板,需求越來越旺盛。國內面板大廠友達公布去年第四季營收,因為賣出廠房挹注業外收益,使得單季由虧轉盈,終結連續十季的虧損,稅後淨利16.2億元,每股盈餘0.21元,主要是因為消費性產品需求趨緩。



友達光電董事長 彭双浪:「今年的走勢應該是逐季往上,所以回到一個比較正常的季節變換,顯示器的部分,第一季營收會稍微下滑,不過後面應該會正常回去,因為第二季開始已經旺季,就會開始準備,不過友達的轉型策略持續的發酵,進入到所謂車用T01這個領域,另外我們也增加了全球製造跟銷售布局,所以2025年我們的重點會放在獲利改善。」

彭双浪認為,第一季雖然是傳統淡季,但中國以舊換新與能源補貼政策持續推動,帶動大尺寸電視熱銷,平均一年長大一寸;而在IT面板廠因為有AI PC,以及疫情後換機潮,因此今年展望樂觀。面對美國關稅政策,彭?浪表示,公司持續轉型,且在全球布局,可視情況做產能調配。

友達光電董事長 彭双浪:「我們在墨西哥的生產,或是我們銷往墨西哥、墨西哥銷往美國,我們整個集團加起來,大概不超過2億美金,所以影響非常的小,我只能講密切觀察,然後隨時討論怎麼去應對。」

另外受惠於基本面好轉,法人看好群創第一季營收表現,可略優於市場預期,但要是美國未宣布新的關稅政策,可能會削弱品牌商的拉貨動能,後續營運仍需持續觀察。(記者 黃靖棻、方劭丞/台北採訪報導)

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美祭晶片鎖喉戰 陸單湧台廠
中美科技大戰升級至晶片鎖喉戰,美國商務部旗下美國工業與安全局(BIS)公告最新半導體白名單(IW與PW),聯發科、瑞昱已列入IW名單,不受管制限制。圖/非凡新聞網資料照
▲中美科技大戰升級至晶片鎖喉戰,美國商務部旗下美國工業與安全局(BIS)公告最新半導體白名單(IW與PW),聯發科、瑞昱已列入IW名單,不受管制限制。圖/非凡新聞網資料照
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中美科技大戰升級至晶片鎖喉戰,美國商務部旗下美國工業與安全局(BIS)公告最新半導體白名單(IW與PW),聯發科、瑞昱已列入IW名單,不受管制限制;除這兩家公司外,台灣IC設計公司須於2026年4月13日前申請授權設計公司(authorized designer)資格,否則後段封裝選擇將受限。

新版半導體白名單劃分IC設計(IW)與封測及晶圓代工(PW)兩大類,此政策將掀起大陸晶片「轉單潮」,有利於台廠IC設計及封測大廠,日月光、力成、聯發科等概念股可望受惠。

由於中國大陸IC設計公司皆未獲IW資格,16奈米以下晶片,需經美國官方批准才能封裝,導致近期訂單轉向台灣封測廠,封測業者近期明顯感受到來自中國IC設計業者的訂單湧入。



台系IC設計業者指出,多數晶片並未直接出口美國,而是供應給模組製造商或ODM,如何落實禁令仍有模糊空間。然而,業者須向晶圓代工廠提供相關資訊,再由晶片製造商向BIS報告,增加合規成本與風險。

此外,2026年4月13日前,IC設計公司若未獲核准,可能無法使用台積等先進晶圓代工廠與獲核准的封測廠,進行晶圓製造。

這對記憶體廠商與ASIC業者尤為關鍵,未來出口至中國或受管制國家時,最終封裝IC的累積近似電晶體數量不得超過300億個,且不可含高頻寬記憶體(HBM),DRAM與NAND也受嚴格管制。

中國大陸封測廠因全數未被入PW名單,導致高階晶片無法回中國大陸封裝,日月光、力成等台灣封測廠因而迎來中國IC訂單轉移,短期內業績可望成長。然而,台灣封測廠也須確保業務符合美國出口管制,否則恐面臨美國的制裁風險。

根據BIS公告,PW名單涵蓋美、台、日、韓封測業者,台廠如日月光、力成、矽格、欣銓、京元電、瑞峰半導體等;美商有Amkor、IBM;韓廠如三星;日商則為Shinko等。大陸封測廠如長電科技、華天科技、通富微電等全被排除,美國藉IW與PW雙重限制,掌控全球高階晶片供應鏈。

供應鏈分析,台灣封測廠短期受惠,但須嚴格遵守美國法規,避免業務受限。台灣IC設計公司則須積極申請IW資格,以維持供應鏈彈性。

中國大陸IC產業受創,可能加快發展本土封裝技術。此制度將在2026年後進一步強化美國對全球半導體供應鏈的掌控,台灣業者須加快應對。

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