近來籠罩陰霾的三星電子，週三（8日）公布2024年第4季初步預估業績，其營收及營業利益皆遠低於分析師預期，主因包括公司研發成本增加、先進晶片製造的投資壓力，以及與大客戶輝達（
三星電子預估2024年第4季營收為75兆韓元（約新台幣1.7兆元），季減5.18%，較去年同期增加10.7%，略低於市場預估的77.46兆韓元；營業利益來到6.5兆韓元（約新台幣1466.1億元），較前一季下滑了29.19%，但比去年同期大幅成長了一倍之多，漲幅高達131%，但仍未達原先分析師平均預測的8.96兆韓元。三星計劃於1月31日發布完整的第4季財報，並揭示各部門的營業數據與挑戰應對策略。
三星表示，由於以IT產品為中心的業務狀況惡化，導致半導體事業暨裝置解決方案（DS）部門的營收和獲利下滑，雖然其記憶體業務第4季營收繳出有史以來最高的成績，但高昂的研發和產能擴張成本，都對獲利能力構成壓力。至於非記憶體業務方面，由於移動領域等主要應用需求疲軟，使產能利用率下滑，加上研發費用增加，都雙雙衝擊業績；其中負責產品業務的DX部門，由於移動新品發布效果不理想，以及供應商競爭加劇，導致業績出現衰退。
除此之外，三星還面臨行動晶片銷售疲軟的影響，並正竭力應對中國傳統晶片供應不斷增加的局面。三星表示，由於新機銷售效應減弱，智慧型手機需求疲軟，晶片需求也跟著低迷，工廠產能利用率降低，使得三星的晶片業務利潤下滑；而在電視和家電方面，產品獲利也在走下坡，隨著中國製造商積極擴產，晶片價格競爭加劇，進一步壓低價格，也蠶食公司利潤。
針對三星上季營收表現，現代汽車證券（Hyundai Motor Securities）分析師認為，三星獲利前景低於預期，一次性成本以及令人失望的晶片、顯示器業績，可能會侵蝕利潤，而三星向輝達供應HBM，恐怕還需要一段時間。
儘管三星的HBM晶片一直不敵SK海力士，但黃仁勳卻抱持樂觀態度，7日在CES記者會上表示，輝達自去年開始採購三星HBM晶片，卻遇到品質問題，他直言三星必須重新研擬設計，才能通過輝達的驗證程序；雖然遭遇難關，但他有信心三星得以克服挑戰，「輝達使用的第一款HBM其實是三星創造的，他們勢必能重振旗鼓」，「他們正在努力，他們能辦到，且動作非常快，毫無疑問，我有信心三星將在HBM取得成功」。
