研調機構集邦科技(TrendForce)最新調查,輝達(
集邦昨(22)日發布報告表示,近期輝達已將Blackwell平台中的產品更名為B300系列,原B200 Ultra改名為B300、GB200 Ultra改為GB300,B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫,預計於明年第二季至第三季間開始出貨;至於B200和GB200,則預期將在今年第四季和明年第一季之間陸續啟動出貨。集邦指出,輝達將Blackwell系列晶片劃分地更為細緻,以符合雲端服務供應商(CSP)和伺服器代工業者(server OEM)的需求,並因應供應鏈的量能作出調整。
從出貨占比的角度來看,輝達高階圖形處理器(GPU)產品可望顯著成長,估計今年整體出貨占比約50%,年增超過20個百分點。預期在Blackwell新平台帶動下,明年GPU產品比重將進一步提升至65%以上。此外,輝達作為CoWoS主力需求業者,隨著明年Blackwell系列放量,預估對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況推估,其明年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者,而上述GPU皆使用CoWoS-L技術,因此將帶動對先進封裝CoWoS需求增加。
受惠CoWoS需求大增,今日特用化學族群衝鋒,打入CoWoS供應鏈的台廠中,