台積電轉投資ASIC（特殊應用積體電路）設計廠創意昨（24）日宣布，其開發的3奈米HBM3E（第五代高頻寬記憶體）控制器和實體層IP，已獲得雲端服務供應商（CSP）及多家高效運算（HPC）業者採用；加上近日傳出台積電CoWoS因客戶需求龐大，計畫將提前於2025年進行擴產，因此大摩將其目標價上調至1280元，激勵股價表現強勁。在雙重助攻下，帶動創意今日股價勁揚，一開盤即衝上漲停。

創意表示，目前公司的HBM3E控制器和實體層IP已被許多AI公司採用，而此款先進ASIC採用最新的9.2Gbps HBM3E記憶體技術，並預計將於今年交付生產；此外，公司也積極與其他HBM供應商，如美光（MU）合作，將應用於CoWoS-S和CoWoS-R技術上，同時更致力於開發下一代HBM4 IP，以因應未來更多元化的應用需求。

創意的HBM3E IP方案在市場上遙遙領先，並且已通過台積電先進製程技術的矽驗證，包括N7／N6、N5／N4P、N3E／N3P製程；此外，創意不僅與微軟（MSFT）、谷歌（GOOG）等CSP業者合作密切，如今更通過多個先進技術與主流廠商的驗證，並獲得多家大廠採用，顯示其已具備兼容性與穩定性。對此，行銷長Aditya Raina表示，未來將持續為人工智慧、高效能運算、網路和汽車等各種應用領域，提供技術上的支持。

不過，目前除了輝達（NVDA）、超微（AMD）等通用型GPU大廠外，HBM3E解決方案採用率並不高，但伴隨今年流片，未來將成為AI伺服器標配。創意過去長期與SK海力士合作，此次又再宣布攜手美光切入CSP，象徵在HBM三大廠中，一舉拿下兩家；隨著旗下HBM4 IP已經準備完成，市場看好有望為公司創造更大獲利。

創意延續近日來的漲勢，今日跳空開高，一開盤即攻上漲停價1170元，近逼季線，重返近一個月以來的高點。其他ASIC概念股中，芯鼎同樣以59.6元攻上漲停，重新登上月線；愛普*、神盾也漲3%，智原、晶心科、金麗科、凌陽、矽統漲1～2%，世芯-KY、威盛則小跌盤下。