有摺疊機還不夠！中國手機廠華為傳出最快9月亮相「三摺疊手機」，讓另一家號稱「非洲之王」的傳音不甘示弱，搶先展示三摺疊概念機。專家表示，由於市場對手機浮現大螢幕需求，讓三摺疊機即將誕生，然而不論一般摺疊或三摺疊機，高單價加上不耐用疑慮，是不少消費者保守觀望的主因。

機艙裡，華為常務董事余承東操作一款神秘新機，當中不只有摺痕，右側還有筆槽；另一畫面，余承東操作多摺手機，而且還很薄。畫面流出，許多人猜測，這就是華為還沒亮相的全球首款三摺疊機。

YouTube頻道簡科技：「此前有爆料稱，華為三摺疊採用內摺加外摺，以及雙鉸鍊設計，螢幕尺寸預計在10英寸左右。」

手機王網站總編輯張利安：「因為市場有大螢幕的需求，甚至說除了大螢幕之外，大家希望這個大螢幕能夠方便攜帶。」

市場傳聞，華為三摺疊手機將搭載麒麟9系列處理器，採用鴻蒙系統，有機會再現Mate 60系列供不應求的盛況，價格也可能衝破人民幣2萬元，至少台幣8萬9千元。至於何時推出，有消息指出，最快9月就能見到。

雪白機身搭載3顆鏡頭，有「非洲之王」稱號的另一家中國品牌傳音，也在最近曝光三摺疊機。採用最新TDDI技術，攤開後宛如平板電腦，即便多工處理卻很輕薄，但不同於華為的量產機，傳音這款還只是概念設備。根據研調機構，2024年摺疊機出貨僅占整體手機市場1.5%，預估要到2028年，占比才有望達到4.8%，讓不少品牌相繼投入。

手機王網站總編輯張利安：「那大家拿摺疊手機還是有話題性，不過因為大家對摺疊手機的結構還是會有擔心，就是說，會擔心說它不是那麼耐用。」

頻繁凹摺對耐用度有疑慮，再加上價格相對高，是不少消費者仍在觀望的主因。隨著手機用戶產生大螢幕需求，讓不少品牌積極開發這塊藍海市場。（記者李令涵、喬大龍／臺北採訪報導）

AI熱潮帶動先進封裝產能，IC設計廠威盛董事長陳文琦表示，公司目前正持續朝5奈米發展，也積極布局車用領域，並透露其下威鋒、威宏正積極朝掛牌目標邁進。至於其他IC設計廠，聯詠表示電競螢幕需求不錯，瑞昱則預估今年PC出貨微幅成長，相關IC設計業者可望受惠。

系統自動偵測發出聲音，提醒駕駛不要邊開堆高機邊講手機，將AI應用在工廠安全。IC設計廠威盛董事長陳文琦，談到AI帶動的ASIC（特定應用積體電路），除了將持續耕耘，朝5奈米技術發展，也將持續投入先進封裝領域。

威盛董事長陳文琦：「先進封裝基本上，當然現在是CoWoS，大家都曉得，就是說，事實上chiplet或什麼，每一塊我想其實我們根據不同的產品，會做不同的調適。」

陳文琦強調，會依據市場需求來發展產品，不過談到積極布局的車用市場，他坦言挑戰並不少。

威盛董事長陳文琦：「車規這件事情，在我們來看，就是說他們目前面臨的，就是說做晶片這件事情，挑戰還不少，包括市場現在的量，各方面的情形。」

陳文琦透露，旗下威鋒以及威宏，會朝掛牌目標邁進，至於其它IC設計廠，聯詠表示，第三季電競螢幕需求還不錯。瑞昱則透露，儘管AI PC趨勢可能不會顯著帶動PC平均價格，但隨著高端規格導入，以及整體PC出貨微幅成長，法人預估，有競爭力的IC 設計業者，可望跟著PC市場緩步復甦而受惠。（記者李令涵、喬大龍／新北採訪報導）