2024年台灣半導體盛會「國際半導體展」（SEMICON Taiwan）將於9月4日登場，加上輝達財報發布在即，多檔概念股開始暖身上漲。今（27）日半導體設備股表現強勁，志聖、均豪、均華、盟立多檔個股皆亮燈漲停，其中均華更是以1060元創下歷史新高點；設備股王弘塑也強漲超過7%，重返2000元大關。
本次國際半導體展將聚焦2.5D/3D IC封裝、CoWoS先進封裝技術及FOPLP面板級扇出型封裝等技術，預計有超過1000家廠商參與，共超過200位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，規模將創下新高；並將首度舉辦「3D IC暨CoWoS驅動AI晶片創新論壇」，由台積電與封測廠日月光投控領軍，持續深化半導體發展。
SEMI國際半導體產業協會先前公布年中整體OEM半導體設備預測報告，預估2024年全球半導體製造設備銷售總額較去年增長3.4％，攀上1,090億美元新紀錄，成長力道也將延續至2025年，在AI運算效應發酵和對DRAM和高頻寬記憶體（HBM）的應用需求增加，以及針對汽車、工業和消費性電子終端市場需求的預期復甦之下，明年銷售總額可望強勁增長約17％，達到1,280億美元，再創歷史新高。
此外，台積電CoWoS供不應求，近期正積極在國內及海外設廠擴產。產業人士推估，今年台積電供應的CoWoS產能，輝達（NVDA）將包辦超過50%比重，博通（AVGO）居次，其他產能將由超微（AMD）和旗下賽靈思、亞馬遜（AMZN）、世芯-KY、邁威爾（MRVL）、創意等分食；看好相關供應鏈包括志聖、盟立、均豪、均華、辛耘、弘塑、萬潤、鈦昇、京鼎、漢唐、帆宣等廠商，均可望受惠。
半導體展即將登場，加上鴻海10月科技日，傳輝達執行長黃仁勳有望再訪台，市場期待再掀老黃旋風，半導體設備股搶先歡漲，先進封裝設備供應鏈G2C聯盟三兄弟志聖、均豪、均華齊攻漲停，分別以249元、147元、1,060元衝上歷史新高。盟立同樣以84.2元直奔漲停，創下自8月19日以來的新高；家登盤中也一度攻上漲停，最高達573元；弘塑、萬潤、精材漲幅高達5～7％，信紘科、迅得也都有2～4％的漲幅。
