為因應CoWoS市場需求持續增長，台積電近日不斷積極擴產，先是斥資買下群創的南科四廠，並進駐嘉義科學園區建廠，此外更朝向海外拓展布局，在德國德勒斯登、日本熊本相繼設廠。受惠於台積電產線擴張，帶旺先進封裝設備供應鏈G2C聯盟三兄弟，志聖、均華、均豪今（23）日齊亮燈漲停，其中均華、均豪更是雙雙以968元和130元股價創歷史新高；志聖則收在222.5元，寫下自7月23日以來的新高點。

隨著先進封裝設備需求持續發燒，將引動龐大的設備拉貨潮，市場看好台積電將帶旺均華、盟立、志聖、大量、均豪、東捷、友威科等先進製程設備協力廠。然而，不僅晶圓代工龍頭持續針對CoWoS相關設備商追單，日月光投控、京元電子等大廠增單趨勢也相當明確。

受惠先進封裝需求強勁，均華今年首季繳出史上最強單季營收及獲利的好成績。均華的晶片挑揀機在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢；目前除了晶圓代工龍頭台積電之外，包括京元電子、力成、南茂、美商Amkor、中國長電科技等全球前10大封測廠，皆為其重要客戶。近期晶圓代工龍頭、封測廠向均華大舉追加設備訂單，增幅達雙位數百分比，法人看好，公司第三季營收重拾強勁成長，下半年表現優於上半年，全年攻高可期。

均豪則表示，目前和封測廠與晶圓廠客戶有多個項目進行中，今年開始就會有新產品切入客戶供應鏈。今年均豪上半年營收和獲利表現不俗，董事長陳政興樂觀預期，表示等到真正掌握先進封裝訂單，毛利率有機會從去年的25％，增長至40％以上，未來將有很大的成長空間。

PCB載板設備供應商志聖，同樣在CoWoS技術供應鏈中扮演重要角色，法人指出，晶圓代工大客戶至今仍持續對CoWoS相關設備追加訂單，交機潮有望延續到明年，營運成長可期。去年半導體相關設備佔公司營收約17%，預期今年將提高到3成，全年營收可挑戰年增逾2成，獲利可望有相當亮眼表現。