面板級扇出型封裝（FOPLP）設備股今日（22）漲多修正，但特用化學廠永光傳出打入面板大廠群創供應鏈，加上將在國際半導體展推出相關新產品，推動股價連續兩日飆高，今日（22）爆量強鎖漲停23.65元，改寫近半年新高，截至10點半前仍有逼近1.8萬張排隊等買。

永光先前與工研院攜手，投入FOPLP製程搭配的材料開發，並獲得國內面板大廠認可，推升電化事業上半年營運成長約43%。永光表示，台積電CoWoS封裝雖有技術優勢，但以7奈米以下製程為主，且產能有限，短期難推廣至成熟製程，看好具有效率及成本優勢的FOPLP將是未來重點發展技術。

FOPLP帶動光阻劑需求，永光7月營收6.94億元，月減2%、年增7.8%，累計前7月營收近48億元，年增7.6%。永光第2季營收為22億元，稅後盈餘1.23億元，EPS 0.22元，寫下近9季新高，累計上半年稅後盈餘為1.54億元，年增225%，EPS 0.28元。

永光將在明日（23）舉行法說會，預估將釋出景氣展望及FOPLP相關營運狀況，在題材帶動下，外資連續8日買超、自營商也連2買，股價自股災低股強彈，至今日漲停價23.65元，已反彈近3成。