美中科技戰持續延燒，傳拜登政府將在8月底發布新規，擬擴大「外國直接產品規則」，禁止部分國家向中國大陸晶片製造商出口生產設備，台灣、以色列、新加坡和馬來西亞出口恐遭受衝擊；日本、荷蘭與韓國等出口關鍵晶片製造設備的盟邦將不在此限，意味著荷蘭艾司摩爾（ASML）和東京威力科創（Tokyo Electron）等廠商將不受影響。

根據「外國直接產品規則」，若產品使用美國技術，即便是外國製造的產品，美國政府也有權禁止銷售。據《彭博》引述消息人士報導，此舉是限制美光、SK海力士、三星電子等主要記憶體製造商，向中國出貨高頻寬記憶體（HBM），一旦實施新規限制，將涵蓋HBM2至HBM3E（第五代HBM），以及製造這些記憶體的半導體設備。

美國也計畫將大約120個中國實體公司列入貿易限制名單，包含6家晶片廠、設備製造商、電子設計自動化（EDA）軟體供應商及其他相關企業，雖然目前無法確認是哪些中國晶片廠會受到影響，不過報導猜測，美國晶片禁令就是直指中國最大的動態隨機存取記憶體（DRAM）製造商「長鑫存儲」，對此負責出口管制的美國商務部發言人拒絕置評。

目前拜登政府擬議的新規仍是草案，且內容可能改變，不過目標是在8月以某種形式公布新規定。《彭博》報導表示，美方對中國取得晶片和半導體製造設備實施單方面限制，加上先前禁止輝達將AI晶片出口至中國，旨在防止重要技術落入中國製造商手中，此舉將進一步加劇全球最大經濟體之間的科技競爭。