半導體產業復甦腳步，較原先預期緩慢，受到終端裝置需求不振影響，封測大廠日月光投控，第1季淨利季減四成至56.8億元，年減2%，EPS為1.32元，創下三年單季新低。不過展望未來，日月光表示，AI帶來的先進封裝需求強烈，將持續擴充相關產能，產業進入新的上升周期，今年全年營運展望不變。

產品線全面升級，科技大廠蘋果傳出即將生產自行研發具有AI處理能力的M4處理器，超高運算能力，外傳是由封測大廠日月光投控拿下M4先進封裝大單，對此日月光不評論單一客戶。

不過AI需求強勁仍抵擋不了傳統淡季、終端裝置缺乏復甦力道，日月光第1季淨利下滑至56.8億元，季減幅度達到四成，並小幅年減2%，每股盈餘EPS為1.32元，創下三年單季新低，毛利率15.7%，季減0.3個百分點，年增0.9個百分點。展望第2季，日月光預期庫存調整尾聲，下半年動能持續轉強。

日月光投控財務長董宏思：「我想幾乎所有領域都將在第2季觸底，但車用和工業可能還有一些疲軟，但我想整體來說將會自己消化完畢，我們不會改變對全年的展望。」

儘管半導體復甦較原先預期更緩慢，但日月光已經卡位AI、先進封測領域，尤其台積電上修CoWoS產能預期，將擴大釋出CoWoS委外訂單，緩解先進封裝供應短缺狀況，日月光可望迎來大單，讓AI營收倍數增長。

日月光投控財務長董宏思：「我們持續看到非常非常好的成長動能，在AI相關或是尖端封裝和測試，我們今年超前進度，我們預期明年也將會持續強勁成長，我們全年資本支出將再增加10%，這當然包含先進測試。」

日月光今年在先進封裝需求暢旺之下，將擴充相關產能，帶動資本支出金額持續創歷史新高，產業進入新的上升周期，包括矽格、京元電、力成等封測業者，皆將AI新應用視為主要動能，力拼全年逐季成長。（記者曹再蔆、方劭丞／台北採訪報導）