晶圓代工龍頭台積電今（25）日在美國加州舉辦2024年北美技術論壇，適逢論壇30周年，規模更勝以往，由總裁魏哲家領軍，台積電在會中揭示最新製程、先進封裝、以及三維積體電路技術。其中名為TSMC A16的新型晶片製造技術，相當於1.6奈米製程，預計2026年量產，台積電強調，將憑藉領先的半導體技術，來驅動下一世代AI創新。

從台廠創意電子到南韓廠商SK海力士，晶圓代工龍頭台積電合作夥伴，紛紛秀出台積電於美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇盛況以及技術成果，適逢論壇30周年，有超過2000位貴賓與會，由總裁魏哲家領軍，台積電首度發表名為TSMC A16的新晶片製造技術，預計2026年量產。

知識力科技執行長曲建仲博士：「台積電的A16製程實際上就相當於是1.6奈米製程，這個製程會使用背面電源金屬軌道，就等同於英特爾的PowerVia，就是所謂的電源金屬柱，包含台積電、英特爾、三星，用的2奈米以下製程技術都差不多，最後還是要看誰能夠順利量產，而且能夠在價格上有競爭力。」

台積電表示，相較於N2P製程，A16速度增快8%到10%，功耗降低15%到20%，同時在會中揭示最新先進封裝和三維積體電路等八大技術，滿足超大規模資料中心未來對AI的要求，也讓外界對英特爾聲稱將重新奪回晶圓代工榮耀的說法產生挑戰，而台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑，更再次強調2奈米需求強勁，2025年量產時程不變。

台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑：「我認為2奈米是整個產業從FinFET轉向我們所說的GAA， 然而為了完成這項技術，它改變了整個過程，所以它確實要複雜的多，到目前為止，我們無論是性能還是產出都做的很好，按照計畫進行或提前完成，因此我們有信心為2025年量產做好準備。」

台積電有信心，將憑藉領先的半導體技術，來驅動下一代AI人工智慧創新。

台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑：「我們看到AI機器學習蓬勃發展，所以我們在開端處的開始，我認為這個成長機會，將比PC、智慧型手機或任何行動裝置更大，這就是我們對整個產業未來的看法。」

台積電2奈米後技術藍圖逐漸成形，雖然由於生產周期較長，明顯貢獻業績時間仍有一段時間，但客戶需求有望更勝以往，成為台積電關鍵動能。（記者曹再蔆、方劭丞／台北採訪報導）