手機晶片大廠高通（Qualcomm）11日宣布與蘋果達成三年協議，將為蘋果2024年～2026年推出的智慧型手機供應5G通訊晶片。這也意味著蘋果自行開發5G數據機晶片的努力恐落空，代工廠台積電是最大受惠者。

受此消息激勵，高通11日早盤股價一度大漲5.29％至111.75美元。受智慧型手機需求下滑影響，高通股價過去一年跌逾20％。

高通並未透露此筆交易的價值，僅表示協議條款與先前類似。過去的供應協議令高通賺得豐厚獲利，但對於蘋果而言卻是成本高昂。據瑞銀（UBS）上個月估計，高通上個財年賣給蘋果的數據機晶片銷售額達72.6億美元，約占該公司營收的16％。

這亦顯示蘋果研發數據機晶片進展不如預期，導致這些晶片短時間內無法用在自家旗艦手機。蘋果目前iPhone採用的5G數據機晶片都來自於高通。

全球僅少數公司擁有生產通訊晶片的能力，包括高通、聯發科與三星在內。蘋果2019年以10億美元收購英特爾智慧手機數據晶片業務，連帶承接後者2,200名員工與一系列專利。英特爾開發5G數據機晶片時遭遇困難，每年虧損約10億美元。

市場預期蘋果將逐步減少對第三方供應晶片的依賴。高通原預估2023年iPhone採用該公司5G晶片比重將降至20％。但高通財務長帕基瓦拉（Akash Palkhiwala）去年11月表示，蘋果2023年「大多數」手機將內含他們家晶片。

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