隨著晶片需求不斷擴張，半導體大廠紛紛投入積極布局先進封裝，英特爾（Intel）近日宣布將擴大3D封裝產能，預計2025年將增為4倍，進而帶動ABF載板需求。法人預估，欣興為英特爾主要台系ABF載板供應商，應屬受惠最多，而景碩等廠商也將跟著受惠。ABF三雄今（29）日股價表現屬欣興最亮眼，早盤開高走高，盤中高點來到186.5元、漲幅逾半根停板，一舉站上所有均線；景碩盤中漲逾3%，站上5日及月均線。

遭到市場點名的廠商一貫不評論單一客戶訊息。據業界分析，目前ABF載板最大需求應用在高速運算，只有部分晶片記憶體是3D封裝，當前3D封裝仍然是2.5D技術加上部分的3D，2.5D相關先進封裝正是載板廠商機所在。

欣興於25日董事會中通過2024年資本預算約新台幣173億元，包含泰國廠約22億元支出，預計今年下半年動工，明年底至後年初完工，預估2025年上半年量產。此外，董事會也通過旗下持股86%的載板廠蘇州群策，將申請中國A股上市，群策產線包括ABF載板與BT載板，以銷售中國客戶為主。

景碩今年第2季毛利率降至22.91%創近9季低，營益率2.49%創近13季低，但整體表現優於市場預期。美系外資認為，景碩受惠BT載板需求復甦，ABF載板業務亦可望回升，預期在三大業務同步回升下，第3季營收將季增15%，將評等調升至「買進」、目標價升至135元。