亞系外資在最新出爐的一份亞洲半導體報告中指出，由於全球半導體市場復甦、廠商擴產及製程升級，看好半導體載具大廠家登可望成為製程演進升級的直接受惠者，給予其「買進」評等，目標價上看550元，這也是該亞系外資首度將家登納入追蹤標的；家登今（23）日股價持續上攻，終場上漲2.59%。

受到先進光罩載具拉貨遞延影響，家登2023年第2季營收為8.91億元，較上季減少31.8%，但法人認為家登下半年營運表現成長可期。而根據這份最新亞系外資研究報告分析，家登在極紫外光罩盒（EUV Pod）領域擁有主導地位，市占率超過80%，未來越來越多晶片將轉向先進製程，加上EUV光罩層數增加，推升對於EUV Pod之需求，故看好家登將有可觀的獲利挹注。

另外，家登的前開式晶圓傳載盒（FOUP）近期營收呈現爆發性成長，再加上受惠地緣政治因素，自美系同業手中搶下中國大陸市占率，還有新產品前開式晶圓輸送盒（FOSB）規畫2024年量產，因此亞系外資認為，家登的晶圓載具營收在未來幾年將具強勁成長力道，晶圓載具市占率亦持續看升，預估2023年至2025年每股盈餘可望分別有13%、63%、32%的成長，並首評給予「買進」評等、目標價550元。

家登先前因半導體產業景氣趨緩，拖累股價回檔，直到8月中修正至307元的低點，年線發揮支撐力道，隨後拉出一波反彈攻勢，今日股價續揚，終場上漲9.5元、收在376.5元，收復季線關卡，日線拉出第7根紅K棒，單日成交量放大至7752張。