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受到景氣和競爭壓力影響,晶圓代工傳出降價雜音。根據外資報告,
斗大標題「
而多家台灣IC設計廠指出,並未收到8吋晶圓代工報價調降的通知,也懷疑消息真實性;
由於
光電協進會特約研究顧問柴煥欣:「根據我們數據上的統計,我們會認為
專家認為,打消庫存的壓力可能會拖到2024年上半年,甚至到第3季才有機會解決。
在景氣和價格壓力下,半導體供應鏈普遍都以謹慎態度面對下半年傳統旺季。(記者劉至柔、萬俊樑/台北採訪報導)