大陸晶圓代工三哥晶合集成（Nextchip）5日首登上海科創板，正式邁入資本市場籌資，上市首個交易日締造398.62億元人民幣（約新台幣1,753.93億元）市值，一舉超越力積電、世界先進，晶合集成已坐穩手機TDDI一哥，在具有價格壓力的成熟製程找到立足點。

晶合集成有大陸官股色彩，合肥建設、力晶集團分居前二大股東，雖然創建於2015年，但直至2023年才掛牌，據了解，晶合集成原定去年就要上市，但9月配合大陸官方要求進行補件，掛牌時間點遞延至今年5月5日，且晶合集成掛牌市場為上海科創板，類似台灣的興櫃，交易資格有所限制。

儘管晶合集成掛牌首個交易日開高走低，好戲只演半場，然而收盤價19.87元人民幣，相當於每股新台幣87.43元，若對照其股本換算，市值高達398.62億元人民幣，折合新台幣約1,753.93億元，一舉超越力積電的1,210億元、世界先進的1,470億元。

業界表示，晶合集成已經擁有二座12吋晶圓廠，未來將再加碼二座12吋晶圓廠，產能目標為現有產能的三倍以上，雖然晶合集成做的不只是手機TDDI，然而台灣的晶圓代工廠已經不願降價求售，手機TDDI成為晶合集成進軍成熟製程的破口，目前以90nm、55nm製程生產手機TDDI，台灣的手機TDDI代工訂單絕大多數已被陸資廠中芯國際、晶合集成合力拿下，其中晶合集成占大宗，使其坐穩手機TDDI一哥的位置。

晶合集成邁入大陸資本市場之後，順利打開融資管道，根據陸媒統計，晶合集成原定募資95億人民幣，實際全額行使超額配售選擇權之後，募集到的總金額約為114.55人民幣，募資規模較原訂目標高出20％，折合新台幣約504.02億元，在半導體產業景氣低潮之際，仍替未來的擴產行動備足銀彈。

而晶合集成大股東之一的力晶集團，以其招股書公告的持股比率換算，力晶集團持股市值高達新台幣481.27億元，雖然力積電、晶合集成為力晶集團獨立投資的公司，連關聯公司都談不上，不過力晶集團透過晶合集成在大陸擁籌資能力，在資本密集、技術密集的晶圓代工產業中，力晶集團在資金奧援上擁後盾。（李淑惠／台北報導）

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