儘管當前記憶體景氣低迷,各大廠普遍看好,下半年市況回溫,隨著CPU效能提升,記憶體新紀元即將來臨,研調機構預估,今年新一代DDR5的市占率將會超越前一代DDR4,究竟DDR5效能如何提升,非凡新聞要帶您獨家直擊記憶體模組廠
隨著英特爾、輝達等等PC周邊大廠,新一代CPU陸續登場,記憶體的效能也要有所提升,而「DDR5」就是現在各大PC廠的主要戰場,根據統計,2023年的DDR5出貨量將會超過DDR4,到了2026年市占率會達到90%。
究竟像這樣的DDR5是怎樣被製造生產出來的呢?馬上跟著非凡新聞的鏡頭一起直擊!
非凡新聞記者 劉至柔:「走進記憶體產線,總共這邊會有5道生產流程,首先我們拿到的是DDR5的PCB,把它放進這邊的機台,就會開始它的生產作業。」
為了讓記憶體顆粒以及電容等元件和PCB完美貼合,首先需要黏著劑,機器薄薄刷上一層灰色的「錫膏」,它的關鍵,是厚度要均勻,要如何檢查確認,得進到第二階段,錫膏的光學檢測機,這裡會拍照測量長度、寬度、高度, 演算面積、體積,確認錫膏是否過多,過少,維持理想品質。
機器來回取件,迅速把元件放到對應位置,這時錫膏還是黏稠狀態,要牢牢固定,必須進入下一步,「迴焊爐」加溫讓錫膏變硬。
剛出爐的記憶體,第一片,人工檢查零件位置,後面使用AOI光學檢測機,最後還要再一道人工複判。
非凡新聞記者 劉至柔:「經過前面一整套流程,可以看到它的元件還有顆粒都已經牢牢焊在上面,那我們已經走了50%的路程,接下來就要進入到裁切測試。」
記憶體送下樓測試第一站,先把運作的「SPD程式碼」燒錄進去,也就是記憶體的「身分證字號」。
非凡新聞記者 劉至柔:「DDR5組裝完之後,就會拿到這邊一整排主機板來進行測試,看看它的規格是不是正確,以及功能是不是能正常運作,還會把所有的生產流程都完整保存下來。」
DDR5新紀元來臨,當中效能提升關鍵,最明顯的是把電源管理PMIC IC直接內建到記憶體上頭,提升訊號完整性,以及雙通道設計大幅降低延遲,和DDR4相比,DDR5功耗減少約20%,頻寬增加50%,規格大幅躍進。
記憶體模組廠迎接新應用商機,不過當前市況嚴峻,全球大廠減產因應,美光減產20%;鎧俠產能調整減少三成;SK海力士今年資本支出砍半;三星在苦撐之後,也終於鬆口,宣布將「大幅」減產。對
因應全球去中心化的經濟發展以及永續趨勢,「智慧工廠」成為一片新藍海,記憶體廠多元布局,搶攻新興市場商機。(記者劉至柔、蘇韋銘/台北採訪報導)