又有國外大廠挖走台積電人才，韓國媒體報導，三星近期聘請前台積電研發主管林俊成，擔任先進封裝事業副總裁，加速發展技術。不只如此，三星還聘請多位大咖高層，希望整頓人力。不過專家分析，即使當時人才技術高超，當年他2017年就離職，之後的封測技術沒有參與，可能追趕台積電效果有限。

三星電子封裝部門員工：「現在我穿好無塵衣，進到產線裡面，現在我負責的錫球焊接已經完成了，我很期待看到實品，現在看這邊，看來好像已經做好了，我就把它拿出來。」

穿梭產線每個製程，技術人員一一檢查看得很仔細，三星為了力拚先進封裝事業，近期已經聘請一位台積電前研發主管林俊成，擔任事業群副總裁，加速衝刺研發進展。

林俊成是台灣半導體封裝專家，1999到2017年任職於台積電，約18年，期間統籌申請美國專利達到450多項，也在台積電研發3D封裝技術，奠定基礎時有所貢獻，根據平面報導，林俊成也曾經效力美光，離開台積電後，在台灣半導體設備廠天虹科技擔任執行長，積累封裝設備生產經驗。

三星封測介紹主持人：「英特爾或台積電以及三星電子之間的差異，要說明的話，前兩家大廠是邏輯半導體，三星則在邏輯及記憶體，兩者都有進行量產。」

不只前台積電封裝大將，三星在各領域業務都找來大咖助陣！日前從蘋果挖來金宇平，指派他接掌美國封裝解決方案中心主管；也從英特爾挖來研究EUV曝光技術的副總裁李相勳，更找來自駕車半導體專家，以及智慧手機業務高層換血，這幾位都在科技巨頭有雄厚的資歷。不過這回找來林俊成，專家分析，對追趕台積電可能效果也是有限。

光電協進會特約研究顧問柴煥欣：「其實他在2017年，就已經離開台積電，而在這五六年當中的話，台積電在後段的技術，無論在CoWoS InFO其實都是推陳出新的，也出現了Chiplet 這樣的一個技術，更強調的是所謂的前後段的整合，以及設計系統的概念，恐怕他在這個部分的話，未來進入三星，即使進入了三星，然後對於台積電的技術撼動，恐怕也是非常有限的。」

產業專家指出，即使技術高超，也還是需要有力的團隊配合，而三星這次全面挖角，代表李在鎔回歸後，整頓內部問題，希望帶領三星重新振作。（記者劉至柔、喬大龍／台北採訪報導）