科技應用不斷推陳出新，半導體晶片在尺寸不變之下，追求更高的系統效能，關鍵是先進封裝異質整合，台積電副總余振華昨天(30)表示，目前技術進入新階段，不過還是要面對成本以及精準製程控制的挑戰。日月光半副總經理洪志斌則指出，封裝尺寸微縮需要整體供應鏈的合作才能達成。

迷你寵物機器人在桌上眨眼賣萌，幫你看天氣、播音樂，扮演智慧小幫手，像這樣的科技應用已經融入日常生活，隨著AI、5G等等新興領域發展，半導體晶片也要提高效能，異質整合技術更是關鍵。

台積電研發副總 余振華：「我們從系統整合到系統微縮，在這個同樣的系統PPV裡面，我們追求更高的系統效能，更好的更低的系統耗能，更多的系統功能，在更緊密的尺寸。」

SEMI30日舉辦線上座談，邀請到台積電副總 余振華，以及日月光副總 洪志斌，探討異質整合未來趨勢，台積電著重在加強晶片之間的連結密度，以及封裝尺寸大小，不過仍要面對解決方案成本，和精準製程控制的挑戰，日月光副總 洪志斌也表示，多種型態系統級封裝，要整合不同元件，在尺寸上如果要微縮15%~30%，是一項大任務。

日月光研發副總 洪志斌：「僅僅靠一個封裝的製程或是封裝的結構去做，其實很困難，所以他其實是需要不只是新的晶圓技術、新的元件技術，更挑戰性的這些關鍵材料也都需要，所以他其實是一個一整個供應鏈的合作。」

洪志斌表示，異質整合多樣性，讓供應鏈有空間發揮，台積電和日月光借助雙方長處，提供異質整合技術應用，後摩爾定律時代下，為半導體產業創造價值。（記者劉至柔、蘇韋銘／台北報導）