半導體擴廠需求強勁，帶動設備廠表現亮眼，志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）今年累計前三季獲利，都賺贏去年全年。今（23）天三家廠商召開法說會，均豪董事長陳政興對於產業前景十分樂觀，目標提升半導體比重佔營收50%以上。均華副總張欽華則看好，這波需求至少會持續到2025年。志聖則強調，今年獲利一定可以超過2018年，將近6億台幣水準。

均豪、志聖、均華三家設備廠組成的「G2C+聯盟」，今（23）日一同舉辦法說會，受惠設廠需求強勁，三家廠商今年累計前三季獲利都賺贏去年全年，接下來訂單陸續發酵，可望挹注後續表現。

均豪董事長陳政興說到，「半導體方面的訂單狀況，應該是比以往會更好，我們面板大概佔70%、半導體大概佔30%，我想我們這幾年目標是希望，整個把半導體營收比重，要能夠突破到超過一半以上。」

而台積電未來三年將投資一千億，到美國、日本、高雄設廠，日前更表示，今年到2023年的擴產速度，將是前3年的2倍；加上封測五強，日月光、力成、京元電、矽格、南茂，今年合計資本支出也將超過千億台幣，設備廠搭上這波產業榮景。

均豪董事長陳政興就表示，「對於今年跟明年，事實上展望都相當樂觀，設備供應商客戶到哪裡，我們就跟到哪裡」。陳政興看好半導體需求，準備跟隨大客戶台積電設廠計劃。

均華副總張欽華指出，「看到2025年，起碼會有30座以上具規模的新廠（完工），尤其是封測，看是不是元宇宙這些AR、VR，能不能刺激一波新的需求，又或者是低軌衛星。」

志聖董事長梁茂生則看好明年成長動能，將在半導體、載板以及車用PCB領域，今年營收有機會挑戰2018年57億台幣高峰，強調獲利一定可以超過2018年將近6億元的水準。

SEMI 今（23）日最新公布的10月北美半導體設備出貨金額，達到37.4億元，月增 0.6%，年增 41.3%，改寫次高；今年達到900億美元，預估明年將近1000億美元，可望連三年創下歷史新高，呼應半導體大廠不約而同的說法，產業榮景才剛剛開始。（記者劉至柔、喬大龍／台北採訪報導）