隨著AI應用快速滲透雲端運算與資料中心，全球電路板（PCB）產業正站上新一輪成長起點。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（26）日發布最新報告指出，即便2025年全球景氣仍受地緣政治、美國貿易政策與匯率波動等因素干擾，但AI伺服器與高效能運算需求仍持續擴大，帶動PCB產業加速往高階製程與高附加價值方向發展，成為產業升級與價值重構的核心動能，與傳統消費性電子出現明顯分流。
TPCA與工研院預估，2025年全球PCB產值將達923.6億美元，年成長率高達15.4%；2026年產值可望進一步攀升至1052億美元，年增13.9%。隨著AI伺服器、高速傳輸與高層數板需求快速擴張，PCB產業成長動能已明顯轉向高階運算與資料中心應用，結構性成長趨勢確立。
不過，TPCA也提醒，AI算力需求爆發已在半導體產業引發「產能虹吸效應」。全球記憶體廠將資源集中於HBM、DDR5等高毛利產品，壓縮傳統DRAM與NAND Flash供給，推升價格走揚。工研院指出，記憶體成本約占中低階手機物料成本15%至20%，價格上漲恐迫使品牌廠提高售價或延後規格升級，進而壓抑終端市場買氣。
在個人電腦市場方面，原本市場期待Win10於2025年10月停更，以及生成式AI功能導入作業系統，帶動2026年換機潮，但記憶體供應吃緊與成本連續上升，已明顯削弱市場動能。TPCA引述產業研究指出，聯想、戴爾（
另一方面，在AI基礎建設高速擴張下，先進封裝瓶頸逐步浮現。TPCA指出，隨著晶片尺寸與功耗持續放大，矽中介層面積擴大帶來翹曲與熱應力挑戰，促使產業加速轉向CoWoS-R、CoWoS-L等新架構，並推升ABF載板需求。玻璃基板因具備高剛性、低翹曲與低介電耗損等優勢，被視為突破大尺寸封裝限制的關鍵材料，台灣廠商憑藉載板與封裝測試的垂直整合優勢，有利站穩AI與HPC供應鏈關鍵位置。
此外，高盛20日出具最新報告表示，AI基礎建設正帶動PCB與銅箔基板（CCL）產業步入超級週期。高盛預估，全球AI伺服器PCB市場將自2024年的31億美元，成長至2027年的271億美元，其中2026年、2027年年增率分別高達113%與117%；CCL市場更迎來爆發式成長，2026年、2027年年增率更上看142%與222%。高盛認為，隨著材料升級至M9等級、層數持續墊高，研發與資本支出門檻大幅提高，反而有利具備技術與產能優勢的龍頭廠商，維持良性競爭並掌握長期成長紅利。
