輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳，2026年1月底將再度訪台，預計30日參與輝達台灣分公司尾牙，並展開一連串供應鏈拜訪行程。業界解讀，在新一代AI平台Rubin正式亮相後旋即來台，顯示此行重點已從單一產品發布，轉向確保Rubin世代在製程、封裝與系統供應鏈端的量產落地，而台積電仍是整體布局中的核心。

黃仁勳結束瑞士達沃斯論壇後展開亞洲行，據悉已於23日抵達上海，將拜會當地供應鏈及潛在H200買家，同時參加大陸各分公司新年晚會；預計月底來台灣參加尾牙。業界盛傳，31日將再度舉行兆元宴，宴請台積電、台達電、聯發科等重要供應鏈夥伴。

由於輝達在CES 2026正式亮相Rubin平台，橫跨CPU、GPU、互連、網路與資料處理器等六款晶片。相較Blackwell世代，Rubin被視為更強調系統級運算與AI Factory概念的新起點，意味對先進製程與先進封裝的依賴程度進一步升高。

此外，黃仁勳緊盯各種進度，包含GTC 2026、北士科總部等，據悉台灣總部最快可於農曆年前完成簽約；GTC部分，產業界人士推估本次將聚焦HVDC（高壓直流電）架構、Omniverse-ready 聯盟之成立。而與聯發科合作之AI PC晶片-N1／N1x也預期在GTC重磅發表。

N1／N1x晶片千呼萬喚始出來，供應鏈端預計5月底將進行量產，品牌廠Dell將為首發，以台積電N3B製程打造，GPU將為RTX 5070之規格；供應鏈透露，原先計畫於去年官宣，然由於輝達對效能與相容性提出更高要求，因此在軟／韌體端持續進行優化。

黃仁勳去年四度訪台，除既定行程外，出席台積電運動會、視察台南Fab 18廠區，凸顯對細節的極致追求。今年推測在供應鏈緊張下，有機會更加密集來訪。

黃仁勳2026年首發來台，象徵輝達正式啟動Rubin世代的量產與生態系布局，也凸顯台灣半導體，在全球AI供應鏈中的不可替代性。隨著GTC逼近與新平台節奏逐步明朗，黃仁勳此行所釋出的任何訊號，勢將續譜半導體與AI產業高度關注的篇章。

※ 本文內容由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。點選更多財經熱門新聞，追蹤 FB 、 Line@。