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2023/10/03 更新
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產經 熱門股／傳獲高通先進封裝大單！聯電止血一度漲近5%、聯家軍同樂
晶圓代工大廠聯電近日傳捷報，獲高通（QCOM）高速運算（HPC）先進封裝大單，打破由台積電獨握先進封裝的局面。聯電今（17）日股價止血反彈，一度漲近5%，站上5日線，旗下智原、矽統有望沾光，雙雙勁揚逾半根漲停板，其餘集團股也上攻。 聯電奪下高通先進封裝大單，將應用在AI PC、車用，以及AI伺服器市場，還包括高頻寬記憶體（HBM）整合，消息人士透露，高通此次預計採用聯電的WoW Hybrid bonding製程，聯電將全面跨足先進封裝領域。對此聯電表示不對單一客戶回應，但強調接下來會攜手旗下智原、矽統等子公司，以及委外記憶體合作夥伴華邦電，打造共同先進封裝生態系。 聯電旗下智原具備先進的2奈米先進製程架構晶片設計能力，以及先進封裝專案的開發能力，並預期明年相關訂單動能將迎成長，業績估有機會成長近4成；矽統擁有高速傳輸晶片開發能力，隨著公司整頓期將在明年結束，後續營運可期；另外，與聯電合作的華邦電也積極搶進客製化AI記憶體市場，預期有望獲高通採用其高頻寬記憶體業務。 聯電近日遭外資連10日狂賣11.3萬張，但昨（16）日外資力道明顯縮小，僅賣超783張；投信則連6日買進6.1萬張力挺，助力聯電股價止血反彈，跳空站上5日均線，盤中維持2~3%的漲勢，成交量位居台股個股第三。聯電集團股同樂，此次獲高通訂單最有望沾光的智原、矽統勁揚5~6%，智原並站回季線，矽統則收復5日、月線；原相、盛群、智原也漲4~5%，聯陽、欣興、聯傑漲逾3%，宏齊、聯詠漲逾1%；合作夥伴華邦電也勁揚逾4%。
2024-12-17 12:12
產經 焦點股／聯電股利挹注 Q3虧轉盈！矽統不漲反跌 挫近4%
聯電旗下IC設計廠矽統第三季財報出爐，受惠聯電現金股利挹注，單季由虧轉盈，稅後純益7.09億元、EPS 1.04元，但由於本業仍陷入虧損，矽統今日（22）股價不漲反跌，盤中跌幅達到4%，低點跌破80元、來到79.7元，面臨5日線保衛戰。 矽統第3季營收為2.13億元，季增324.1%、年增162.9%，單季營業淨損1.24億元，本業仍陷入虧損，但單季稅後淨利7.09億元，由虧轉盈，EPS 1.04元，創5季新高。法人指出，聯電今年配發現金股利每股3元，以矽統持股近26.66萬張計算，7月約有7.98億元入帳，成為財報虧轉盈重要因素。 聯電董事長洪嘉聰去年接掌矽統後，矽統便積極轉骨，除了減資瘦身，還先後宣布合併聯暻半導體（山東）、併購微控制器廠紘康等計畫，營運持續好轉，今年9月營收突破1億元關卡，飆升至1.76億元，月增715%、年增229%，寫下167個月新高，前9月營收2.97億元，年增95%，也刷新10年同期新高紀錄。 矽統近日股價高檔震盪，即便財報告捷，股價仍不漲反跌，盤中一度下跌4%，回測5日線，外資昨日再度轉賣2675張，累計已連續3個月站在賣方，賣超逾3.6萬張。值得留意的是，矽統最近6個營業日累積週轉率55.44%、且昨日（21）週轉率為15.33%，遭證交所公告為注意股。  
2024-10-22 11:30
產經 熱門股／9月、Q3營收倍數增長！矽統出量飆漲停 奔兩個月新高
聯電旗下IC設計廠矽統營收出爐，受合併聯暻半導體（山東）業績挹注，9月營收年月雙增，攀升至1.77億元，第三季營收也來到2.13億元，雙雙改寫新高，激勵今日（8）股價開高衝高，盤中飆上漲停77.8元，站上2個月新高，開盤不到一小時成交量就已超過5萬張。 矽統9月營收1.77億元，月增7.16倍、年增2.29倍，改寫近14年新高，第3季營收為2.13億元，季增3.24倍、年增1.61倍，前3季合併營收為2.97億元，年增95.5%，也刷新近10年同期新高，營收大幅攀升，主要來自合併聯暻半導體（山東）業績挹注。 聯電董事長洪嘉聰去年8月起兼任矽統董座後，矽統就積極轉骨、整合資源，今年除了合併聯暻半導體（山東），8月初還宣布要發行新股與微控制器廠紘康科技進行股份轉換，預計取得100%股權，盼透過全面性資源整合，擴大營運規模並降低管理成本，增強在全球市場的競爭力。 營收亮眼配合轉型題材，矽統今日股價以75.8元盤上開出，震盪後不到一小時就亮燈漲停，來到77.8元，儘管漲停沒鎖穩，盤中仍維持超過半根漲停的走勢，外資連2買，推動股價攀至2個月新高，連帶準子公司紘康也水漲船高，爆量衝漲停65.8元，登上2個半月新高。  
2024-10-08 10:22
產經 焦點股／矽統減資換發新股今上市 股價一度摔至跌停
聯電旗下IC設計廠矽統今年5月份於股東會通過辦理現金減資案，共減資新台幣26.23億元整，每股擬退還股東3.5元，配合減資作業，於7月19日至27日暫停交易。今（29）日恢復交易第一天，股價開高走低，一度摜至跌停76.3元，後續跌幅雖收斂，仍下挫逾半根跌停板。 矽統於2024年度董事會宣布，為提升股東權益報酬率及調整資本結構，決議擬辦理現金減資退還股東股款，減資金額為新台幣26.23億元，消除股普通股數26.23萬股，減資比為35%，預計每仟股換發650股（即每仟股減少350股）；減資後的後股本為48.72億元，每股將退還股東3.5元（即每仟股退還股款3500元），舊股票於今年度7月19日至27日停止交易，新股票換發於7月29日上市。矽統減資，大股東聯電也同步受惠，以聯電1月公告資料顯示持有矽統約1.42億股，透過減資預計能拿回約近50億元資金。 聯電董事長暨矽統董座洪嘉聰日前表示，為改造矽統、增強公司競爭力，提出三大方案：第一，因矽統股本太大，必須進行現金減資；第二，加強聚焦原有產品線，並留下有競爭力和前景的產線；第三，未來要找到互補性的產品及業務，增加矽統營業額、獲利，與競爭力。 矽統日前公布6月合併營收1776.10萬元，月增11.8%、年增48.6%，創近九個月新高；累計今年前6月營收為8445.1萬元，年增19.2%；第二季財報預計將於今日董事會決議通過。
2024-07-29 12:17

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