封測廠力成今（27）日舉辦法說會，公布第四季稅後淨利18.64億元，每股稅後盈餘為2.52元，創近兩年以來單季新高紀錄。同個場合，董事長蔡篤恭親自揭曉公司研發多年的扇出型面板級封裝已經準備好，可望在明年順利交付量產。

搶攻AI商機，台灣封測廠力成正式宣布FOPLP已經Ready好了！

力成董事長 蔡篤恭：「總之這就是我們現在FOPLP，我們產品就緒，客人也是就緒，製程是準備好的，我們還有一點點的東西要去克服，但是我認為這個，我們應該是沒有問題。」

力成董事長蔡篤恭坦言，十年磨一劍，過去在採購端遇到的困難以及來自業界的質疑，如今都獲得解決。

力成董事長 蔡篤恭：「我們FOPLP現在主要的產品是在，第一個在AI CHIP、第一個CPU GPU ASICPU，我們專注在CPU ASICPU上，我想我們的目標是在明年，就可以開始真正放量去交貨了。」

歷經多年研發，公司FOPLP明年將量產交付，另外擴廠計畫也同步進行，投資台灣事務所日前公告，力成加碼投資443億元在新竹科學園區及新竹產業園區，建置先進封裝產線，種種舉動，都顯示企業對封測業景氣的正面態度。而力成去年年第四季成績單也出爐，稅後淨利18.64億元，年增22.3%，EPS為2.52元，創近兩年新高，展望今年第一季，執行長謝永達表示，營運可望較去年第一季成長，整體產能仍是趨緊狀況。

力成執行長 謝永達：「整個產業來講，受惠記憶體循環周期、AI需求暢旺，產能趨緊，營收有望持續上揚。最近因為整個市況的提升，我們在記憶體部分測試的話，我們有調整幾次價格，包括最近我們還會持續調漲一次，因為事實上電費的提升，對測試是非常大的影響。」

記憶體報價節節攀高，謝永達指出其實去年第四季開始，就已經調升相關封測報價，幅度約為個位數到雙位數百分比，今年第一季將陸續生效，也會助攻毛利率表現。（記者 莊欣璉、林秋強／綜合報導）