AI需求火力全開,受限於T-glass供應瓶頸,加上AI伺服器、記憶體與高效能運算持續放量,ABF與BT載板正同步走向量價齊揚格局。外資滙豐證券在最新報告中一口氣調升
滙豐指出,在T-glass玻纖布供給持續吃緊、AI與記憶體應用需求強勁推升下,載板產業供需結構明顯轉向偏多,2026年報價具備續揚動能。滙豐預估,台廠載板三雄的ABF與BT載板平均單價將分別年增約23%與30%,漲幅顯著優於市場預期。
滙豐進一步表示,
今
整體PCB族群表現亮眼,
AI需求火力全開,受限於T-glass供應瓶頸,加上AI伺服器、記憶體與高效能運算持續放量,ABF與BT載板正同步走向量價齊揚格局。外資滙豐證券在最新報告中一口氣調升
滙豐指出,在T-glass玻纖布供給持續吃緊、AI與記憶體應用需求強勁推升下,載板產業供需結構明顯轉向偏多,2026年報價具備續揚動能。滙豐預估,台廠載板三雄的ABF與BT載板平均單價將分別年增約23%與30%,漲幅顯著優於市場預期。
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