在AI與雲端伺服器需求雙引擎點火下，多家外資及金控旗下投顧陸續調升信驊股價預期，外資上調至萬元關卡，更有本土投顧喊出10500元天價，在內外資接力點火下，市場追價買盤持續湧入，推升股價一路墊高，天花板一破再破，股王挑戰萬元的想像空間逐步成形。今（23）日信驊再度暴衝，盤中一度勁揚逾5%，強勢衝破9000元整數大關，一舉飆至9175元，改寫台股新里程碑，今年以來累計已大漲逾26%。

里昂證券最新報告指出，信驊有望切入全新客戶，且新一代伺服器遠端管理晶片（BMC）AST2700將率先應用於輝達（NVDA）Rubin Ultra平台，加上一般伺服器市場展望轉趨樂觀，重申「優於大盤」評等，並將目標價自7500元大幅上調至10000元，調升幅度達33%。里昂並指出，信驊將首次取得某大客戶關鍵專案，並自2027年開始量產，有助於其解決方案在多個AI加速器平台擴大滲透。

針對伺服器市場，里昂分析，部分強化學習與輔助型AI任務正逐步轉移至一般伺服器執行，以提升整體效率，帶動雲端服務供應商對一般伺服器需求升溫；同時，CPU換機潮與AI驅動的儲存需求，也將創造結構性成長機會。隨BT載板供應改善、總潛在市場擴大，里昂同步將信驊2026年、2027年EPS預測調升13%與17%，並看好2026年第一季BMC需求動能延續。

大和資本證券同樣給予高度評價，看好一般伺服器需求持續升溫，預期信驊BMC 2026年出貨動能強勁，年增幅度上看三成以上，帶動獲利在短短兩年內明顯放大，EPS將額外增加逾百元，據此將目標價推升至10000元水準。大和指出，BT載板供應自2025年下半年以來一度成為營運限制，但在公司與供應鏈積極協調下，今年可望取得一定供給保障，且不排除因應成本上升而調整BMC售價；同時，信驊正攜手客戶導入新玻纖布製造廠進行認證，若進展順利，將有助於2026年基板供給提升，成為後續營運的潛在加分項。

就出貨結構觀察，大和認為，信驊今年上半年BMC出貨量已穩守約1200萬顆水準，全年在一般伺服器與部分非伺服器應用帶動下，出貨量可望成長至約1600萬顆，明顯高於前一年的約1200萬顆；另隨AI晶片用量增加，AI伺服器BMC出貨量亦有機會由去年的600萬顆，提升至今年的800萬顆。整體而言，大和同步上調2026年、2027年BMC出貨預估，並估算信驊2026年EPS將年增近四成、達約139元，2027年獲利成長動能更為強勁，EPS上看200元以上，未來兩年獲利規模可望翻倍成長。