受惠AI晶片與高效能運算（HPC）需求快速擴張，加上記憶體產業熱度延燒，連帶台灣封測產業景氣持續升溫，不僅產能利用率高檔，資本支出也屢創新高。其中，京元電子通過明年資本支出金額393.72億元，年增6.41%，續創歷史新高，激勵今（29）日股價衝上漲停，強勢飆出歷史新高，日月光投控喜獲外資連日買超，也同步刷新天價，成為盤面亮點族群之一。

從產業面觀察，地緣政治因素促使美系客戶加速將訂單移往台灣，加上記憶體市況轉強，封測業迎來結構性成長機會。展望明年，包括日月光投控、力成、京元電子、欣銓、矽格、華泰等封測廠，普遍看好AI、HPC與高階應用需求延續，樂看明年營運成長。台積電CoWoS產能長期吃緊，外溢效應明顯轉向日月光體系，旗下日月光半導體與矽品持續擴充先進封裝產能，並將其定位為中長期成長主軸，預期明年先進封裝營收將突破26億美元，年增幅度超過六成，顯示高階封裝需求動能強勁。

封測廠持續加碼擴產布局，京元電子動作頻頻，上週五（26日）董事會通過明年資本支出393.72億元，續創歷史新高，主要用於擴充AI與HPC晶片測試產能，今年已連續兩次上修資本支出，顯示看好長期測試需求。京元電子表示，超過七成資金將投入測試機台與相關設備，確保先進測試產能如期到位。另一方面，市場傳出公司拿下美系GPU大客戶新世代產品測試訂單，Rubin平台正逐步進入測試階段，並同步承接AWS TR3、TPU、Meta（META）等ASIC晶片測試需求，隨著明年量能有望進一步放大，正持續擴產因應。

矽格董事會通過明年資本支出59.3億元，轉投資台星科明年資本支出56.5億元，合計115.8億元，年增48.5%，成長動能聚焦AI、光通訊與HPC應用。力成今年資本支出已由150億元上調至190億元，並規劃明年進一步拉高至400億元以上，主力擴充FOPLP產能，目前月產能已全數被客戶預訂，預期2027年起對營運貢獻將明顯放大。欣銓則持續強化產能與技術，近期斥資7.03億元擴增湖口廠設備，市場看好在美系客戶訂單挹注下，明年營運可望維持雙位數成長，欣銓則預期首季淡季不淡。

今封測概念股續強，京元電子飆漲停，創下歷史天價245元，盤中爆量近6萬張，吸引9000多張排隊等買。欣銓連2天漲停，衝上112元歷史新高，成交量爆6.3萬張。典範一度爆量逼近漲停，攻上24元，追平去年7月來高點，迄今已連5漲。日月光投控則勁揚逾5%，超越11月時創下的251.5元高點，以253元刷新天價；近日獲外資青睞，連5天買超4萬1759張，但投信卻上演你丟我撿，連8日賣超4萬7060張，上週共出脫3萬5837張，躍居賣超榜第八名。