散熱市場持續火熱，加上輝達將在明年下半年，推出新一代Vera Rubin系列，全面導入更多液冷設計，產值可望再提高，雙鴻表示，AI伺服器水冷出貨，預計在明年開始放量，另外不論是伺服器或筆電客戶，ASIC的需求一直都在持續。

輝達即將推出的全新平台Vera Rubin，最大改變就是會取消風扇，因此液冷散熱零組件，像是水冷轉接頭、冷卻液分配裝置，以及水冷板等高階液冷模組，產值可望再提高，業者看好散熱市場動能，將延續到明年。

雙鴻發言人 陳玉玲：「我們除了台灣廠區，我們泰國廠區也開始加入生產，上半年主要在台灣生產，那下半年泰國廠也加入生產。」

雙鴻力拼擴產，讓營運產值還有再上升的空間，隨著輝達、超微、ASIC的AI晶片，發展逐漸成熟，另外電競筆電散熱領域，都讓 明年的液冷散熱市場，變的很有看頭。

雙鴻發言人 陳玉玲：「我們有客戶自己一路上，就是4、5年前一直都做自己的氣冷的ASIC，然後今年開始小批量，要去往水冷轉然後明年，才開始量會起來，它的下一代會正式往水冷轉，不管是伺服器或筆電客戶，其實它都有ASIC的需求。」

新一波AI晶片功耗也越大，讓水冷散熱進入下一階段競賽，奇鋐也表示，手上訂單滿載，同樣包括GPU伺服器與ASIC伺服器，目前也配合客戶，設計全新的微通道蓋散熱技術，主要藉由增加水道密度，以及水流流速來提升散熱效率，持續布局，就為了要鞏固AI資料中心散熱供應鏈中的關鍵地位。（記者黃靖棻、邱文傑／台北採訪報導）